아이티랩 - AMD, Zen2 아키텍처 기반 로마 MCM 사진 공개


AMD 로마(Rome)는 차세대 EPYC 소켓 SP3r2 프로세서의 코드명으로 9개의 칩으로 구성 된 멀티 칩 모듈이다. 1세대 EPYC MCM은 본질적으로 4P-on-a-stick이었으나 새로운 Rome MCM은 I/O 다이라고 하는 새로운 중앙 집중식 uncore 구성 요소를 도입하여 개념을 더욱 발전 시켰다. 최대 8개의 7nm Zen2 CPU 다이가 이 대형 14nm 다이를 둘러싸며 실리콘 인터포저를 필요로 하지 않고, InfinityFabric을 사용하여 기판을 통해 연결된다. 각 CPU 칩에는 8개의 코어가 있으므로 64개의 코어로 구성된다.


CPU 다이 자체는 현 세대의 Zeppelin 다이보다 크기가 현저히 작은데 크기만 봐도 통합 메모리 컨트롤러 또는 PCIe 루트를 더 이상 포함하지 않는다. 로마의 CPU 칩에는 물리적으로 통합 된 노스 브리지 및 사우스 브리지가 없으며 광 범위한 InfinityFabric 인터페이스만 있다. I/O 다이에 메모리, PCIe 및 사우스 브리지 기능을 처리하며 PCI-Express gen 4.0 루트 통합 및 기타 I/O와 같은 모놀리식 8채널 DDR4 메모리 인터페이스를 특징으로 한다.


출처 - https://www.techpowerup.com/249297/amd-zen-2-rome-mcm-pictured-up-close

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