아이티랩 - “우수한 방열 솔루션의 국산화와 세계화 씨지아이의 최종 목표”

  전기자동차, IT기기 및 가전기기 등에 탑재되는 모든 전자부품들의 경우 최근 들어 경량화, 초박판화, 소형화, 다기능화로 개발되고 있는 추세다. 이에 따라 관련 전자기기들의 방출열관리 문제가 대두되고 있다. 이러한 방출열은 전자기기의 기능을 저하시킬 뿐 아...

The post “우수한 방열 솔루션의 국산화와 세계화 씨지아이의 최종 목표” appeared first on 벤처스퀘어.

의견 0 신규등록      목록