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TSMC, 2019년까지 100가지 7나노 칩을 테이프 아웃 예정
TSMC는 제조 기술 측면에서 사실상의 리더가 됐다. 이 회사는 새로운 프로세스 기술의 최전선에 있으며 Apple, NVIDIA, Qualcomm, AMD와 같은 각 부분 업계 최대 업체의 솔루션을.. |
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WD, 2019년부터 컨트롤러 칩을 순차적으로 RISC-V 이행
Western Digital(WD)은 21일, 기자 회견을 열고 바이스 프레지던트 겸 최고 기술 책임자 마틴 핑크가 자사 제품에서 채용을 진행 중인 RISC-V 아키텍처에 대해서 설명했다.WD는 2.. |
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