델 New XPS 13 발매, 신형카메라+8세대 코어 탑재
델(DELL)이 8세대 인텔 코어 프로세서와 신형 카메라를 탑재한 New XPS 13(9380)을 발매했다.스탠다드 모델 : Core i3-8145U(2코어/4스레드, 2.1GHz, UHD Grap.. |
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WD, 세계 최대 용량 '4TB USB 메모리' 시제품 공개
Western Digital(웨스턴 디지털)은 CES 2019 개최에 맞춰 용량 4TB로 세계 최대 용량을 실현한 SanDisk 브랜드의 USB 메모리 "SanDisk 4TB USB-C Protot.. |
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1TB/s 성능 초과 차세대 HBM 메모리 규격 업데이트
JEDEC은 High Bandwidth Memory(HBM) 규격을 업데이트 한 JESD235를 발표했다.HBM은 HPC, 서버, 그래픽, 네트워킹 등 광대역과 저전력, 고밀도 탑재가 요구되는 업계.. |
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ASUS, USB Type-C 게임 헤드셋 ROG Delta 발매
ASUS는 USB Type-C 접속 게이밍 헤드셋 ROG Delta를 12월 7일에 발매한다. 가격은 오픈 프라이스.USB Type-C로 호스트와 접속하지만 Type-C to Type-A 커넥터가 .. |
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SK하이닉스, 3차원 크로스 포인트로 128Gbit 비휘발성 메모리 개발
SK Hynix는 3차원 크로스 포인트 구조를 채택하여 128Gbit의 큰 기억용량을 실현한 비휘발성 메모리를 개발했고, 그 기술 개요를 국제학회 IEDM(미국 캘리포니아주 샌프란시스코 개최)에서 .. |
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AMD, 노스브리지 분해로 MCM CPU 메모리 병목 현상 해결? (Ze
AMD는 최대 4개의 8코어 다이 멀티 칩 모듈인 EPYC 엔터프라이즈 프로세서를 통해 데이터 센터 시장에서 경쟁력을 확보했다. 각 다이는 2채널 DDR4 메모리를 제어하는 자체 통합 노스브리지.. |
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도시바 메모리와 WD의 3D 낸드용 6제조동과 메모리 개발 센터 준공
도시바 메모리와 웨스턴 디지털은 9월 19일, 3D 낸드를 제조하는 도시바 메모리 욧카이치 공장의 제 6제조동과 메모리 개발 센터 준공식을 가졌다.제 6제조동은 2017년 2월에 착공, 3D 낸드 .. |
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지포스 RTX 시리즈는 마이크론의 GDDR6 메모리 사용
미국 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)는 자사의 GDDR6 메모리가 엔비디아의 최신 지포스 RTX 시리즈에 채택됐다고 발표했다.마이크론은 2017년 10월에 GDDR6 개발을 발.. |
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차기 아이폰(iPhone 9) 시리즈에 포함되는 USB-C 어댑터?
차기 아이폰 시리즈는 USB PD 대응 USB-C 전원 어댑터가 부속 될 가능성이 확산되고 있는 중에 중국에서 차기 아이폰 전원 어댑터를 촬영했다는 사진이 돌고 있다.차기 아이폰 시리즈의 전원 어댑.. |
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메모리 가격 장난질? 삼성전자-하이닉스-마이크론 집단 소송
하겐스 버먼 (Hagens Berman) 법률 회사는 캘리포니아 북부 지방 법원에 삼성전자, 하이닉스, 마이크론에 대한 집단 소송을 제기했다. 이 회사의 조사에 따르면 3개의 DRAM 제조업체들은 .. |
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차기 아이폰 시리즈는 USB PD 대응 USB-C 전원 어댑터 동봉
아이폰 시리즈에는 초대 아이폰부터 USB-A 출력 인터페이스를 채용한 5W USB 전원 어댑터가 동봉되고 있지만 차기 아이폰부터는 동봉되는 전원 어댑터가 변경되어 USB-C 출력 인터페이스를 채용하.. |
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중국 대규모 메모리 반도체 제조, 내년부터 본격 가동
드디어 올것이 오는 것인가, 대만 시장 조사 회사 DRAMeXchange는 중국 내 3개 반도체 제조 업체가 낸드 플래시 및 DRAM 생산을 2019년부터 시작한다고 보고했다.보고서에 따르면 대규모.. |
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HBM 메모리 시장 현황) 인텔 등이 이끄는 차세대 HBM3
광대역 및 대용량으로 흔든 제 2세대 HBM2HBM2는 DRAM 자체가 고가에 기본 논리 다이도 필요하고 실장에 있어서는 CPU-GPU 사이의 배선에 인터포징이 필요하다. 그래서 칩 벤더에게 고비용.. |
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중국 Xi'an UnilC, DDR4 메모리 본격 생산 시작
TypeCapacitySpeedTimingsVoltageSCQ04GU03AF1C-21PUDIMM4 GB2133 MT/sCL15 15-151.2VSCQ04GE03AF1C-21PECC UDIMM4 GB.. |
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중국이 개발한 DDR4 메모리, 2018년 투입 예정
중국의 반도체 메이커(UnilC)가 2018년에 자체 개발한 DDR4 메모리를 시장에 투입할 전망이다. 몇 일전 중국의 반도체 메이커가 DDR4 메모리 개발에 성공했다는 소식이 중국 내에서 흘러 투.. |
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HPE Superdome Flex 발매, 48TB 메모리+99.999%
HPE는 모듈러형 메모리 컴퓨팅 플랫폼 HPE Superdome Flex를 발매했다. 싱글 시스템으로 최대 48TB 메모리, 32소켓을 실현하는 확장성과 99.999%의 높은 가용성을 실현하는 RA.. |
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도시바 메모리 사업, 마침내 베인 캐피털 컨소시엄이 인수
베인 캐피털 (Bain Capital)이 이끄는 컨소시엄이 도시바의 메모리 사업을 2조엔 (약 180억달러)에 인수한다고 발표했다. 이 컨소시엄에는 미국의 애플과 델을 포함해 국내 반도체 기업인 S.. |
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PCI 및 메모리 슬롯, SATA에 접속하는 오디오 PC용 노이즈 필터
주식 회사 패스트는 중국의 오디오 관련 기기 업체 Elfidelity의 PC용 노이즈 필터 3가지 제품을 출시했다. 가격은 오픈 프라이스.AXF-104ULTRA는 확장 카드형 노이즈 필터로 PCI와.. |
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USB 3.0 Promoter Group, 속도를 2배로 늘린 USB 3
USB 3.0 Promoter Group은 멀티 레인 기술로 최대 2GB/s 전송 속도를 실현한 USB 3.2 규격을 발표했다. 9월에 미국에서 열리는 USB Developer Days에서 정식 발.. |
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ASUS, 헤드폰 앰프/7.1ch USB 오디오 Xonar U7 MKII
ASUS는 헤드폰 앰프를 내장한 USB 오디오 유닛 "Xonar U7 MKII"을 발매했다. 가격은 오픈 프라이스. 칩에 C-Media의 "6632AX"를 채용하여 PC는 USB로 접속해 최대 7... |
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ASUS, USB Type-C 15.6형 MB16AC 디스플레이 발표
ASUS는 USB Type-C 접속의 15.6형 모바일 액정 디스플레이 "MB16AC"를 발표했다. 가격은 오픈 프라이스로 7월 하순부터 판매를 시작한다. 풀 HD(1920×1080) 해상도를 갖춘.. |
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뉴 패러다임 메모리 기반 컴퓨팅, HPE The Machine
HPE(휴렛 팩커드 엔터프라이즈)가 5월 16일, 메모리 기반 컴퓨팅(Memory-Driven Computing)의 실용화를 목표로 하는 더 머신(The Machine) 프로젝트에서 세계 최대 단일.. |
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썬더볼트 로열티 해제, USB-C의 보급이 광범위하게
컴퓨터 관련 규격을 총괄하는 인텔이 썬더볼트(Thunderbolt) 기술의 로열티를 없앤다고 발표했다. 따라서 향후 디바이스 제조 업체들은 이 기술을 자유롭게 적용하여 제품을 만들 수 있게 된다.인.. |
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Android Go, 메모리 1GB 이하의 경량 버전 OS
미국 Google은 17일(현지 시간) 개발자를 위한 이벤트 "Google I/O 2017"에서 차기 OS "Android O"와 함께 그 경량 버전에 해당하는 특별 버전을 개발한다고 발표했다. A.. |
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HPE, 메모리 기반형 컴퓨터 시제품 공개 (Thunder X2)
HPE가 연구 개발을 진행중인 메모리 기반형 컴퓨터의 새로운 시제품을 공개했다.메인 메모리와 스토리지가 융합된 유니버설 메모리는 합계 160TB에 이르며 ARMv8 아키텍처의 SoC, Thunder.. |
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인텔 옵테인 메모리 발표, HDD보다 앱 기동이 5배 빨라
인텔이 24일 옵테인 메모리(Optane Memory)를 공식 발매했다. 옵테인 메모리는 3D XPoint 기술을 채용한 캐시 기억 장치로 용량은 16GB와 32GB 두가지로 각각 미국 가격은 44.. |
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