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첨단 패키징 힘 쏟는 SK…올 3분기 'HBM'용 소재 상용화
IT일반 [지디넷코리아]SK그룹이 최첨단 패키징 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 사내독립기업(CIC)인 머티리얼즈CIC가 최근 주요 고객사에 HBM(고대역폭메모리)용 소재 공급을 시작한 것으로 알려졌다. .. |
ZDNet Korea |
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첨단 패키징 힘 쏟는 SK…올 3분기 'HBM'용 소재 상용화
IT일반 [지디넷코리아]SK그룹이 최첨단 패키징 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 사내독립기업(CIC)인 머티리얼즈CIC가 최근 주요 고객사에 HBM(고대역폭메모리)용 소재 공급을 시작한 것으로 알려졌다. .. |
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