삼성전자, HBM4서 '역전' 노린다…로직다이 공정 고도화 추진
IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하기 위한 새 공정 기술 적용에 나서 주목된다. 삼성전자는 최근 내부적으로 HBM4(6세대 HBM)의 필수 구성 요소인 '.. |
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한국실장산업협회·KTC, 첨단반도체 기업 지원 위한 MOU 체결
IT일반 [지디넷코리아]한국실장산업협회는 한국기계전기전자시험연구원(KTC)과 연구원 군포 본원에서 첨단 반도체산업 분야 기업 지원을 위해 업무협약(MOU)을 체결했다고 19일 밝혔다. ‘전자실장(實裝)기술’.. |
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한미반도체, HBM용 하이퍼 모델 'TC 본더 그리핀' 첫 장비 출고
IT일반 [지디넷코리아]한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'의 글로벌 반도체 기업 납품을 위해 첫 장비를 출고했다고 28일 밝.. |
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삼성, 'HBM' 투자 활기…예스티 장비 123억원 규모 발주
IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 차세대 메모리로 각광받는 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 열을 올리고 있다. 반도체 장비업체인 예스티는 HBM용 가압장비를 123억원 규모로 삼성전자에 공급한다고 2.. |
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[르포] "반도체 리드프레임·BGA, 우리가 최고"...해성디에스 창원공
IT일반 [지디넷코리아]지난 23일 경상남도 창원시 소재의 해성디에스 사업장을 방문했다. 사업장은 오전부터 시설공사로 매우 분주한 모습이었다. 현재 해성디에스는 오는 2025년까지 총 3천880억원을 들여,.. |
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SK지오센트릭, 대한민국 친환경 패키징 포럼 참가
IT일반 [지디넷코리아]SK지오센트릭이 20일부터 이틀간 서울 광진구 워커힐호텔에서 열리는 ‘대한민국 친환경 패키징 포럼’에 참가, 민∙관∙학 관계자들과 함께 순환경제를 위한 지속가능한 패키징(포장재) 등에.. |
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첨단 패키징 힘 쏟는 SK…올 3분기 'HBM'용 소재 상용화
IT일반 [지디넷코리아]SK그룹이 최첨단 패키징 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 사내독립기업(CIC)인 머티리얼즈CIC가 최근 주요 고객사에 HBM(고대역폭메모리)용 소재 공급을 시작한 것으로 알려졌다. .. |
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한미반도체, 창사 이래 최대 407억원 규모 배당 발표
IT일반 [지디넷코리아]한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 2023회계년도 현금배당으로 주당 420원, 총 약407억원 배당을 실시한다고 13일 밝혔다. 이는 현재까지 최대 매출을 기록했던 2021년의 배당.. |
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韓, 차세대 전자실장기술 국제표준 주도
IT일반 [지디넷코리아]한국이 차세대 반도체 패키징 전자실장기술 중 하나인 LAB(레이저 본딩)의 국제 표준을 주도하는 국가로 부상했다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 국제전기기술위원회(IEC) 전자실장기술.. |
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삼성전자, 내년 반도체 투자 전략도 '선택과 집중'
IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 올 3분기 반도체(DS) 부문에서 매출 16조4천400억원, 영업손실 3조7천500억원을 기록했다. 지난 1분기부터 시작된 적자가 여전히 이어지고는 있지만 적자 폭은 전분기.. |
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SKC, 3Q 영업손실 447억원...4개 분기 적자지속
IT일반 [지디넷코리아]SKC는 올해 3분기 매출 5천506억원, 영업손실 447억원의 경영실적을 31일 발표했다. 이번 실적은 전분기 대비 매출은 11.3% 감소했다. 적자폭은 23.9% 확대됐다. 전년동.. |
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2031년 달 착륙선 개발 사업 시행 확정
IT일반 [지디넷코리아]우리 기술로 달 착륙선을 개발하는 사업이 연구개발 예비타당성 조사를 통과해 시행이 확정됐다. 인공지능(AI) 반도체 기반의 K-클라우드 개발과 한국판 스타링크 사업을 위한 저궤도 위성.. |
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쇼트, 첨단 패키징용 '유리 기판' 포트폴리오 강화
IT일반 [지디넷코리아]독일 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)는 반도체 첨단 패키징용 유리 기판 포트 폴리오를 강화한다고 19일 밝혔다. 쇼트는 첨단 패키징용 유리 기판의 수요 증가에 대응하기 위해 .. |
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SKC, ISC 인수 완료…김정렬·김종우 공동대표체제 출범
IT일반 [지디넷코리아]반도체 테스트 솔루션 기업인 ISC가 SKC(대표이사 박원철)의 투자사로 새롭게 출발한다. SKC는 4일 주식매수대금을 완납하고 ISC 인수절차를 마무리한다. 김정렬 현 대표와 함께 .. |
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美 애리조나 주지사 "TSMC와 첨단 패키징 논의중"
IT일반 [지디넷코리아]미국 애리조나주가 대만 반도체 제조업체(파운드리) TSMC (2330.TW)와 첨단 패키징에 관해 협의 중이라고 밝혔다. 로이터통신에 따르면 19일(현지시간) 미국-대만 공급망 포럼에.. |
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삼성전기·LG이노텍, 3분기도 어렵지만…성장 잠재력 '유효'
IT일반 [지디넷코리아]삼성전기, LG이노텍이 주요 고객사의 수요 회복 둔화로 3분기 수익성이 다소 부진할 것으로 예상된다. 다만 중장기적 관점에서의 성장 잠재력은 여전히 높은 상황으로, 연말부터는 실적이 .. |
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인텔, 차세대 유리 기판 적용 반도체 시제품 개발 성공
IT일반 [지디넷코리아]인텔이 차세대 기판 소재로 꼽히는 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개하고 오는 2030년까지 상용화에 나서겠다고 밝혔다. 첫 제품으로는 CPU와 가속기, SoC 등 다양한 반도체.. |
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ISC, 차세대 패키징용 소켓 'iSC-WiDER2' 공개…AI·HPC
IT일반 [지디넷코리아]아이에스시(ISC)는 이달 6일부터 8일까지 대만 타이베이 난강 국제전시장에서 개최된 '세미콘 타이완 2023'에서 반도체 토탈 테스트 솔루션을 선보였다고 18일 밝.. |
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한미반도체, 'TC 본더' 세미콘 첫 공개…TSMC 패키징 공략
IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체가 TSMC의 'CoWoS' 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 2.0 CW' 장비를 대만에 처음 공.. |
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삼성전기, 첨단 패키징 '2.1D' 주목…"미래 HBM 시대 대세될 것"
IT일반 [지디넷코리아]삼성전기가 최첨단 패키징 기술의 일종인 '2.1D' 시장에 주목하고 있다. 2.1D 패키징은 삼성전기와 같은 기판업체가 주도할 수 있는 기술로, 향후 HBM(고대역폭.. |
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민관 손잡고 대규모 '반도체 첨단 패키징' R&D 사업 추진
IT일반 [지디넷코리아]반도체 첨단 패키징 선도기술을 확보하기 위해 삼성전자, SK하이닉스, 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT), 팹리스 기업과 반도체 기관들이 협력 체계 구축에 나선다. 주영준 산업.. |
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한미반도체, HBM용 TC본딩 장비 주요 고객사에 납품 예정
IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비 2세대 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'을 출시하며 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이라고.. |
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[르포] 인텔 프로세서 조립 거점, 페낭 PGAT를 가다
IT일반 [지디넷코리아][페낭(말레이시아)=권봉석 기자] 인텔은 21일(이하 현지시간) 진행된 '테크투어' 행사를 통해 반도체 다이 상품화를 위한 최종 과정을 수행하는 PGAT(페낭 조립·.. |
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SKC, 적자전환에도 "반도체·이차전지 과감한 투자 지속"
IT일반 [지디넷코리아]화학소재업체 SKC가 2분기 실적 부진에도 미래 성장동력 확보를 위한 사업재편 및 투자를 지속하겠다는 의지를 드러냈다. 반도체 및 이차전지 분야의 신제품을 올 3분기부터 상용화하기 위.. |
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SK앱솔릭스 "3분기에 美 반도체 보조금 신청"…글라스 기판 진출 가속화
IT일반 [지디넷코리아]SKC의 반도체 소재 자회사 SK앱솔릭스가 올 3분기 미국 반도체 지원법을 신청할 예정이다. SK앱솔릭스는 이를 통해 현재 미국 조지아주에 건설 중인 글라스기판 양산 준비를 가속화할 .. |
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로옴, 전력 효율성 높인 100V 내압 듀얼 MOSFET 5기종 출시
IT일반 [지디넷코리아]로옴 주식회사(이하 로옴)는 100V 내압의 MOSFET 2개를 단일 패키지에 탑재한 듀얼 MOSFET을 개발했다고 3일 밝혔다. MOSFET은 금속 산화물 기반의 반도체 전계 효과 .. |
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삼성보다 첨단 패키징 특허 '500건' 더 많은 회사, 누군가 봤더니
IT일반 [지디넷코리아]대만 주요 파운드리 TSMC가 첨단 반도체 패키징 분야와 관련한 특허 경쟁에서 가장 앞서고 있다고 로이터통신이 2일 보도했다. 로이터는 미국 최대 데이터베이스업체 렉시스의 자료를 인용.. |
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한미반도체, 'HBM'용 본딩장비 생산능력 확장 위해 신공장 오픈
IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비 기업 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조의 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더' 생산능력 확대를 위한 '본더팩토리'를 오픈했다고 .. |
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TSMC, 축구장 42개 크기 R&D센터 개소...2나노 공정 연구
IT일반 [지디넷코리아]대만 파운드리 업체 TSMC가 지난 28일 대만 북부 지역에 2나노미터(mn) 공정 등 최첨단 반도체를 연구하는 신규 R&D 센터를 개소했다. 웨이저자 최고경영자(CEO)는 개.. |
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ETRI, 차세대 반도체 칩렛 패키징 공정 핵심 소재 개발
IT일반 [지디넷코리아]AI 반도체 등 차세대 반도체를 위한 첨단 패키징 기술인 칩렛 공정의 전력 소모를 95% 줄일 수 있게 됐다. 한국전자통신연구원(ETRI, 원장 방승찬)은 일본 수입에 의존하던 반.. |
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[컨콜] 삼성전자 "최첨단 NCF 소재 개발해 HBM3에 양산 적용 중"
IT일반 [지디넷코리아]삼성전자는 27일 올2분기 실적 컨퍼런콜에서 회사의 HBM(고대역폭메모리) 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술 'NCF(비전도성 접착 필름)'의 강점을 소개했다. HBM은.. |
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SKC, 반도체 테스트소켓 1위 'ISC' 인수…소재사업 강화
IT일반 [지디넷코리아]SKC가 반도체 테스트 솔루션 전문업체 ISC를 인수한다. ISC는 실리콘 러버 소켓 시장에서 1위를 차지하고 있는 기업으로, SKC의 반도체 소재 사업 강화의 주요 동력으로 자리매김.. |
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비트나미, ARM 지원 발표...앱 배포 환경 축 이동하나
IT일반 [지디넷코리아]VM웨어 자회사인 오픈소스 애플리케이션 패키징 기업 비트나미가 ARM 컨테이너 이미지를 제공하기 시작했다. 최근 비트나미는 ARM을 지원하는 비트나미 컨테이너 이미지를 도커 허브에서 .. |
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캐노니컬, 우분투 최신 버전에서 '플랫팩' 제거
IT일반 [지디넷코리아]캐노니컬이 우분투 최신 버전부터 패키징 도구로 '스냅'만 탑재하기로 했다. 이와 함께 우분투를 기반으로 만드는 변종 배포판도 새 버전부터 '플랫팩'.. |
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LG이노텍, 머리카락보다 얇은 반도체 패키징기판 선봬
IT일반 [지디넷코리아]LG이노텍은 15일 머리카락보다 얇은 ‘2메탈(Metal) COF(Chip on Film)’을 선보였다. COF는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. .. |
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'반도체 Post-Fab 발전전략 포럼' 출범식 개최
IT일반 [지디넷코리아]첨단 반도체 패키징 생태계를 구축하고, 발전 방안을 논의하기 위해 국내 산·학·연 전문가들이 모여 포럼을 구축한다. 차세대지능형반도체사업단은 한국반도체산업협회(KSIA), 한국PCB .. |
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유인철 깃랩코리아 이사 "데브옵스 도입 필요 요소 확인해야 "
IT일반 [지디넷코리아]“최근 데브옵스를 도입했다는 기업들로부터 컨설팅 의뢰가 늘고 있다. 글로벌 트렌드에 맞춰 적용했지만 예상한 성과가 나오지 않는다는 것이다. 원인은 실제 데브옵스의 운영방식과 경영진이 .. |
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中 럭스쉐어, 애플 에어팟 'SiP'도 맡았다
IT일반 [지디넷코리아]애플의 두 주요 조립 협력사인 럭스쉐어와 고어텍스가 애플의 칩 패키징 서비스를 시작했다고 17일 중국 언론 신랑커지가 보도했다. 이 보도에 따르면, 럭스쉐어는 애플의 에어팟 무선 이어.. |
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쿠팡 "연 2천톤 이상 포장재 사용 절감”
IT일반 [지디넷코리아]쿠팡이 제품 포장 프로세스를 전문적으로 연구하는 '패키징 팀' 운영을 통해 친환경 배송 시스템 구축에 앞장선다. 회사는 온라인 쇼핑의 모든 단계를 친환경적으로 구축한.. |
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신임 PCB·패키징협회장에 정철동 LG이노텍 사장
IT일반 [지디넷코리아]한국인쇄회로기판(PCB)&반도체패키징산업협회(KPCA) 신임 협회장으로 정철동 LG이노텍 사장이 뽑혔다. KPCA는 17일 경기 안산시 스퀘어호텔에서 이사회를 열고 정철동 LG.. |
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샤오미, 부피 그대론데 용량 10% 늘린 배터리 기술 공개
IT일반 [지디넷코리아]샤오미가 같은 부피에도 스마트폰의 전력 용량을 10% 늘릴 수 있는 새 배터리 기술을 공개했다. 14일 중국 언론 콰이커지에 따르면 샤오미는 같은 배터리 부피로 스마트폰의 배터리 전력.. |
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삼성전자, 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발
IT일반 [지디넷코리아]삼성전자는 11일 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발했다고 밝혔다. 패키징은 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연.. |
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삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-큐브' 개발
IT일반 삼성전자는 업계 최고 사양인 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-큐브'(Hybrid-Substrate Cube)를 개발했다고 11일 밝혔다.패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가.. |
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SK이노, 2021 대한민국 친환경 패키징 포럼 참여
IT일반 [지디넷코리아]SK이노베이션은 친환경 화학사업 자회사인 SK지오센트릭이 참여하고 있는 ‘2021 대한민국 친환경 패키징(Packaging) 포럼’이 지속가능한 순환경제를 위한 친환경 패키징을 주제로.. |
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자일링스, 초소형 울트라스케일+ 제품군 출시
IT일반 [지디넷코리아]자일링스가 TSMC의 InFO 패키징 기술을 적용한 초소형 FPGA 및 MPSoC 제품군을 출시한다. 자일링스는 18일 열린 '차세대 비용 최적화 포트폴리오' 온라인.. |
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SK종합화학, 中에 친환경 패키징소재 공장 건설 추진
IT일반 [지디넷코리아]SK종합화학이 친환경 ESG를 방향으로 하는 파이낸셜 스토리의 본격 실행을 위해 중국에서 친환경 고부가 패키징 소재 사업 확대에 나섰다. SK종합화학은 중국 화학기업 웨이싱석화와 기능.. |
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네패스, 'nSiP' 솔루션 공개...13조 시장 공략
IT일반 [지디넷코리아]네패스가 비메모리 반도체 시장의 급성장이 기대되는 가운데 생산 효율성을 극대화한 패키징 솔루션을 공개했다. 28일 네패스는 온라인으로 열린 'n테크 포럼'에서 독자적.. |
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올해 반도체 장비 매출 75.3조 '역대 최대'
IT일반 [지디넷코리아]올해 세계 반도체 장비 매출액이 역대 최대치인 689억달러에 달할 전망이다. 16일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 보고서를 통해 올해 반도체 장비 매출액이 전년 대비 16% 늘어난.. |
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