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한미반도체, HBM용 하이퍼 모델 'TC 본더 그리핀' 첫 장비 출고
IT일반 [지디넷코리아]한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'의 글로벌 반도체 기업 납품을 위해 첫 장비를 출고했다고 28일 밝.. |
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한미반도체, 창사 이래 최대 407억원 규모 배당 발표
IT일반 [지디넷코리아]한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 2023회계년도 현금배당으로 주당 420원, 총 약407억원 배당을 실시한다고 13일 밝혔다. 이는 현재까지 최대 매출을 기록했던 2021년의 배당.. |
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한미반도체, 'TC 본더' 세미콘 첫 공개…TSMC 패키징 공략
IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체가 TSMC의 'CoWoS' 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 2.0 CW' 장비를 대만에 처음 공.. |
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한미반도체, 'HBM'용 본딩장비 생산능력 확장 위해 신공장 오픈
IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비 기업 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조의 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더' 생산능력 확대를 위한 '본더팩토리'를 오픈했다고 .. |
ZDNet Korea |
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기계연·프로텍, 반도체 생산성 100배 높이는 기술 상용화
IT일반 과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원의 송준엽 부원장 연구팀과 반도체 장비기업 프로텍이 반도체 후공정 생산성을 100배 높일 수 있는 ‘갱 본더(Gang-Bonder)’ 장비를.. |
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