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ISC, 차세대 패키징용 소켓 'iSC-WiDER2' 공개…AI·HPC
IT일반 [지디넷코리아]아이에스시(ISC)는 이달 6일부터 8일까지 대만 타이베이 난강 국제전시장에서 개최된 '세미콘 타이완 2023'에서 반도체 토탈 테스트 솔루션을 선보였다고 18일 밝.. |
ZDNet Korea |
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한미반도체, 'TC 본더' 세미콘 첫 공개…TSMC 패키징 공략
IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체가 TSMC의 'CoWoS' 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 2.0 CW' 장비를 대만에 처음 공.. |
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