아이티랩 - IT 뉴스

	인텔, IEDM 2023서 반도체 후면 직접 접촉 기술 공개 IT일반 [지디넷코리아]인텔이 9일(미국 현지시간)부터 오는 13일까지 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 진행되는 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2023에서 반도체 전력 소모와 설계 복잡성을 줄일 수..	ZDNet Korea
	인텔, 차세대 유리 기판 적용 반도체 시제품 개발 성공 IT일반 [지디넷코리아]인텔이 차세대 기판 소재로 꼽히는 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개하고 오는 2030년까지 상용화에 나서겠다고 밝혔다. 첫 제품으로는 CPU와 가속기, SoC 등 다양한 반도체..	ZDNet Korea
	[기고] 무어의 법칙 - 현재와 미래 IT일반 [지디넷코리아]반도체는 사람들의 삶을 풍요롭게 하는 중요한 역할을 하고 있다. 매일 사용하고 있는 PC 뿐 아니라 항상 손에 쥐고 있는 스마트폰, 교통수단 이상이 된 자동차에 이르기까지 반도체가 사..	ZDNet Korea
	인텔코리아 "매년 새 공정 프로세서·파운드리에 적용" IT일반 [지디넷코리아]인텔코리아가 10일 오전 국내 기자단을 대상으로 향후 공정 진행 방향 등을 설명하는 브리핑을 진행했다. 이 행사는 지난 7월 말 인텔이 진행한 온라인 행사 '인텔 엑셀러레이티..	ZDNet Korea
	인텔, 반도체 공정 명칭에서 '나노미터' 뺀다 IT일반 [지디넷코리아] 인텔이 27일 오전(미국 서부시간 26일 오후 2시) 온라인 행사 '인텔 액셀러레이티드'를 통해 반도체 공정과 진척사항을 소개했다. 인텔은 앞으로 반도체 생산 공정..	ZDNet Korea

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