아이티랩 - IT 뉴스

	SK이노, 2021 대한민국 친환경 패키징 포럼 참여 IT일반 [지디넷코리아]SK이노베이션은 친환경 화학사업 자회사인 SK지오센트릭이 참여하고 있는 ‘2021 대한민국 친환경 패키징(Packaging) 포럼’이 지속가능한 순환경제를 위한 친환경 패키징을 주제로..	ZDNet Korea
	자일링스, 초소형 울트라스케일+ 제품군 출시 IT일반 [지디넷코리아]자일링스가 TSMC의 InFO 패키징 기술을 적용한 초소형 FPGA 및 MPSoC 제품군을 출시한다. 자일링스는 18일 열린 '차세대 비용 최적화 포트폴리오' 온라인..	ZDNet Korea
	SK종합화학, 中에 친환경 패키징소재 공장 건설 추진 IT일반 [지디넷코리아]SK종합화학이 친환경 ESG를 방향으로 하는 파이낸셜 스토리의 본격 실행을 위해 중국에서 친환경 고부가 패키징 소재 사업 확대에 나섰다. SK종합화학은 중국 화학기업 웨이싱석화와 기능..	ZDNet Korea
	네패스, 'nSiP' 솔루션 공개...13조 시장 공략 IT일반 [지디넷코리아]네패스가 비메모리 반도체 시장의 급성장이 기대되는 가운데 생산 효율성을 극대화한 패키징 솔루션을 공개했다. 28일 네패스는 온라인으로 열린 'n테크 포럼'에서 독자적..	ZDNet Korea
	올해 반도체 장비 매출 75.3조 '역대 최대' IT일반 [지디넷코리아]올해 세계 반도체 장비 매출액이 역대 최대치인 689억달러에 달할 전망이다. 16일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 보고서를 통해 올해 반도체 장비 매출액이 전년 대비 16% 늘어난..	ZDNet Korea
	반도체 패키징 검사, 성능·속도 두 마리 토끼 잡았다 IT일반 [지디넷코리아]표준연이 차세대 첨단부품 표면의 미세 결함을 정밀하면서도 빠르게 검사할 수 있는 측정기술을 개발하는 데 성공했다. 한국표준과학연구원(KRISS·원장 박현민)은 첨단측정장비연구소 안희경..	ZDNet Korea
	코로나19에도 뜨는 후공정 시장, 4Q도 성장 IT일반 [지디넷코리아]반도체 후공정 시장이 코로나19 대확산에도 불구하고, 완제품 시장의 수요 회복에 힘입어 연말까지 성장세를 기록할 전망이다. 17일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 글로벌 ..	ZDNet Korea
	KT, 세계로시스템과 ‘학원 교육 디지털 전환’ MOU 체결 IT일반 [지디넷코리아]KT(대표 구현모)가 학원관리 솔루션 업체 세계로시스템과 ‘학원 교육의 디지털 전환을 위한 사업협력 업무협약(MOU)’을 체결했다고 22일 밝혔다. 협약에 따라 양사는 ▲클라우드 기반..	ZDNet Korea
	이재용 "포스트 코로나 미래 선점해야"...차세대 반도체 패키징 점검 IT일반 [지디넷코리아]이재용 삼성전자 부회장이 삼성전자 온양사업장을 방문해 차세대 반도체 패키징 기술 중장기 전략을 점검했다. 30일 삼성전자에 따르면, 이재용 부회장은 이날 삼성전자 온양사업장을 찾아 차..	ZDNet Korea
	이재용 삼성전자 부회장, 실적발표일 패키징 공장 찾은 이유는? IT일반 이재용 삼성전자 부회장이 삼성전자 2분기 실적 발표일인 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵을 점검했다. 패키징은 반도체 후공정 과정에서 핵심을 차지하는 기술로, 2030년까지 시스템 반도체 분야 ..	Bloter.net
	아모레퍼시픽, ‘라네즈 레이어링 커버쿠션’ 제품 용기-2020 월드스타 기술/뉴테크	테크홀릭
	삼양 패키징 "종이팩 리더십 강화로 3840억 매출 달성하겠다" IT일반 삼양그룹의 패키징 계열사인 삼양패키징은 25일 서울 종로구 연지동 소재 삼양그룹 본사 1층 강당에서 제6기 정기주주총회를 열고 재무제표 승인과 이사 선임 등의 안건을 모두 원안대로 의결했다.이번 주..	IT조선 : 전체기사
	獨 쇼트, 제약용 패키징 생산시설에 4천억원 투자 IT일반 [지디넷코리아] 독일의 소재업체 쇼트가 올해 3억2천만유로(약 4천192억원) 규모의 투자에 나선다.21일 쇼트는 올해 중국 및 인도 내 제약용 패키징 생산 증설 등에 3억2천만유로 규모의 투자에 ..	ZDNet Korea
	나경수 SK종합화학 "패키징·車경량소재 사업 좋은 기회" IT일반 [지디넷코리아] SK종합화학이 올해 제품 포트폴리오를 고도화하고 글로벌 확장과 사회적가치 성과 창출을 본격 추진한다.나경수 SK종합화학 사장은 6일 SK이노베이션 사내 뉴스 채널과의 인터뷰에서 "당..	ZDNet Korea
	라운지랩, 레인보우로보틱스와 상업공간 패키징 로봇 선보여 벤처/스타트업 라운지랩과 레인보우로보틱스가 협업을 통해 상업 공간에 활용 가능한 조립 로봇인 어샘블엑스(Assemble’X) 프로젝트를 발표했다. 이번 협약을 통해 구현한 조립로봇 어샘플엑스는 레인보우로보틱스의 ..	벤처스퀘어
	앤시스 다중 물리 솔루션, 삼성 파운드리 멀티다이 패키징 인증 획득 IT일반 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 전문기업 앤시스(ANSYS)가 자사의 다중 물리 솔루션이 삼성전자 파운드리의 멀티다이 패키징 기술 인증을 받았다고 24일 밝혔다.삼성 파운드리는 최신 MDI(Multi-..	미디어잇
	나경수 SK종합화학 사장, 미국 ‘팩 엑스포 2019’ "글로벌 기술/뉴테크	테크홀릭
	SK종합화학, 미국 ‘팩 엑스포’ 첫 참가…패키징 기반 글로벌 시장 공략 기술/뉴테크	테크홀릭
	SK종합화학, 美 '팩엑스포' 첫 참가…패키징 시장 공략 IT일반 [지디넷코리아] SK종합화학이 글로벌 성장 전략과 미래 성장 동력으로 집중 육성하는 패키징(Packaging) 사업 기반 글로벌 시장 공략에 나선다.SK종합화학(대표 나경수)은 23일(현지시간) 미..	ZDNet Korea
	코닝, 팬-아웃 공정에 최적화된 패키징 캐리어 출시 IT일반 [지디넷코리아] 특수유리 업체 코닝은 반도체 산업용 최신 유리 기판 제품인 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)를 출시했다고 21일 밝혔다. 신제품은 최첨단 반도체..	ZDNet Korea
	SK텔링크 "아이폰4 리패키징폰 6만6천원" IT일반 [지디넷코리아] SK텔링크가 24일부터 재고 소진 시까지 아이폰4, 아이폰3GS 리패키징폰을 판매한다고 밝혔다.리패키징폰은 출고 후 창고에 보관돼 있던 핸드폰을 부품에 문제가 없는지 파악한 후 재포..	ZDNet Korea
	삼양패키징, 3.2억 달러 규모 인니 ‘할랄 RTD 커피’ 시장 공략 본 기술/뉴테크	테크홀릭
	삼양패키징, 친환경 종이캔 ‘카토캔’ 상업 생산 돌입 기술/뉴테크	테크홀릭
	아이폰 리패키징폰을 알아보자! 현명하게 선택까지! 제품/디바이스 전 세계 스마트 기기 유저에게 가장 인기가 있는 애플! 맥북부터 아이패드, 그리고 아이폰까지 정말 다양합니다. 애플 생태계에 발을 들여놓으면, 빠져나올 수 없다고 하는데요. 편의성과 특화된 기능이 ..	와포TV
	기계연, '3차원 플렉서블 반도체 패키징' 상용화 기술 확보 IT일반 [지디넷코리아] 국내 연구진들이 세계 최초로 자유롭게 구부리거나 휠 수 있고 패키지 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있는 반도체 패키징 상용화 기술을 확보했다.한국기계연구원(기계연)은 첨단생산장비연구본..	ZDNet Korea
	바른전자, 첨단 패키징 기술로 비메모리 시장 공략 IT일반 [지디넷코리아] 내외장 메모리제품과 사물통신(M2M) 모듈 등을 생산해온 바른전자가 조직 개편과 함께 비메모리(시스템) 분야 후공정 경쟁력을 강화한다.바른전자는 20일 기존 메모리 중심 사업 구조를..	ZDNet Korea
	국내 페트 패키징 1위 업체 삼양패키징, 코스피 상장 기술/뉴테크	테크홀릭
	존스 패키징, SAP 시스템 지원업체 ‘리미니 스트리트’로 변경 IT일반 제약 포장 솔루션 제공업체인 존스 패키징(www.jonespackaging.com)은 SAP ERP 애플리케이션 지원업체를 리미니 스트리트로 변경했다고 리미니 스트리트(www.riministreet..	ITWorld Korea
	SK이노베이션, 美 다우 ‘고부가 패키징 PVDC’ 사업 인수 기술/뉴테크	테크홀릭
	식품업계, ‘특수 패키징 기술’로 소비자 구매욕구 자극 기술/뉴테크	테크홀릭
	차세대 반도체 패키징 ‘PLP’ 기술 급부상 IT일반 [지디넷코리아] 경박단소를 구현하고 가격 경쟁력을 높일 수 있는 패널레벨패키징(PLP) 공정이 차세대 반도체 패키징 기술로 떠오르고 있다.최근 국내에서 PLP 기술이 첫 사업화됨에 따라 다양한 산업..	ZDNet Korea
	네패스, 차세대 반도체 패키징 PLP 세계 첫 상용화 IT일반 [지디넷코리아] 국내 반도체 업체인 네패스가 세계 최초로 차세대 반도체 패키지 기술인 패널레벨패키지(PLP) 양산에 성공했다. 네패스(대표 이병구)는 기존 웨이퍼레벨패키지(WLP) 제조를 LCD 장..	ZDNet Korea
	"바다에 버려지는 폐플라스틱 수거해 PC를 만든다"…델, 재활용 패키징 IT일반 델(http://dell.co.kr/)이 해양 환경 보호를 위한 혁신적인 제품 포장을 선보인다. 델은 수로 및 해변 등에서 수집한 폐플라스틱을 재활용한 새로운 패키징을 델의 13인치 투인원 P..	ITWorld Korea
	"IoT·자율차 시대 어드밴스드패키징은 필수" 인터넷/통신/모바일 [지디넷코리아] "지난 20년 동안 반도체 업계를 지배해왔던 '무어의 법칙'을 통한 생산성 향상이 더 이상 어려워지면서 이를 극복하기 위해 생각해낸 것 중 하나가 어드밴스드패키징이다. 소형화되는 사..	ZDNet Korea
	ETRI, 광주에 '광패키징지원센터' 준공 인터넷/통신/모바일 [지디넷코리아] 한국전자통신연구원(ETRI)은 16일 광주광역시 첨단단지에 위치한 호남권연구센터에서 산업통상자원부, 광주광역시와 함께 ‘광패키징기술지원센터’준공식을 개최한다고 15일 밝혔다.이번에 ..	ZDNet Korea
	삼성전자, 천연 돌가루 포장재로 그린패키징 공모전 우수상 인터넷/통신/모바일 [지디넷코리아] 삼성전자는 천연 돌가루를 함유한 플라스틱 소재를 휴대폰 액세서리 포장재에 적용해 '제6회 그린패키징 공모전'에서 우수상을 수상했다고 9일 밝혔다.삼성전자는 기존 폴리프로필렌(PP) ..	ZDNet Korea

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