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삼성·대덕 주도 시장에 LG 가세…반도체기판 FCBGA 경쟁
IT일반 [지디넷코리아]차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)에 수천억원에서 수조원대까지 투자 경쟁이 붙었다. 삼성전기와 대덕전자가 양분해온 시장에 LG이노텍이 뛰어들었다. 패키지 기판은 고.. |
ZDNet Korea |
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LG이노텍, FC-BGA 투자…가상공간서 협력사와 협업
IT일반 [지디넷코리아]LG이노텍이 최고 실적을 등에 업고 새로운 사업에 나선다. 부가가치가 높은 반도체 패키지 기판에 투자한다. 협력사와 가상공간에서도 협업하며 기술을 개발한다. LG이노텍은 23일 서울 .. |
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