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한미반도체, HBM용 하이퍼 모델 'TC 본더 그리핀' 첫 장비 출고
IT일반 [지디넷코리아]한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'의 글로벌 반도체 기업 납품을 위해 첫 장비를 출고했다고 28일 밝.. |
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한미반도체, 창사 이래 최대 407억원 규모 배당 발표
IT일반 [지디넷코리아]한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 2023회계년도 현금배당으로 주당 420원, 총 약407억원 배당을 실시한다고 13일 밝혔다. 이는 현재까지 최대 매출을 기록했던 2021년의 배당.. |
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한미반도체, HBM용 본딩장비 SK하이닉스와 '600억원' 추가 공급 계
IT일반 [지디넷코리아]한미반도체가 인공지능 반도체용 차세대 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'에 대해 SK 하이닉스로부터 창사 최대 규.. |
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한미반도체, 'TC 본더' 세미콘 첫 공개…TSMC 패키징 공략
IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체가 TSMC의 'CoWoS' 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 2.0 CW' 장비를 대만에 처음 공.. |
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한미반도체, HBM용 TC본딩 장비 주요 고객사에 납품 예정
IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비 2세대 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'을 출시하며 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이라고.. |
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한미반도체, 'HBM'용 본딩장비 생산능력 확장 위해 신공장 오픈
IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비 기업 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조의 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더' 생산능력 확대를 위한 '본더팩토리'를 오픈했다고 .. |
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한미반도체, 주총서 '주가 부양'…주당 600원 현금배당
IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비 회사 한미반도체 주주총회에서 주가 부양 방안이 다뤄졌다. 한미반도체는 18일 인천 본사에서 제42기 정기 주주총회를 열고 주식을 분할하기로 했다. 유통 주식 수를 늘리기 .. |
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한미반도체, 41억원 반도체 제조장비 수주
IT일반 [지디넷코리아] 반도체용 장비 업체 한미반도체는 비셰이(Vishay General Semiconductor)와 반도체 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 21일 공시했다.계약금은 41억원으로, 이는.. |
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한미반도체, 3Q 영업익 508억원…전년比 26.4%↑
IT일반 [지디넷코리아] 반도체 장비 업체 한미반도체(대표 곽동신)는 지난 3분기 연결기준으로 누적 매출 1천783억원, 영업이익 508억원을 기록했다고 14일 밝혔다.매출과 영업이익은 지난해 같은 기간에 .. |
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한미반도체, 대만서 22억원 규모 반도체 장비 수주
IT일반 [지디넷코리아] 한미반도체는 대만 업체 PTI(Powertech Technology)로부터 반도체 제조용 장비를 수주했다고 30일 공시했다. 계약금액은 22억원으로 지난해 이 회사 매출의 1.12%.. |
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