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ISC, 차세대 패키징용 소켓 'iSC-WiDER2' 공개…AI·HPC
IT일반 [지디넷코리아]아이에스시(ISC)는 이달 6일부터 8일까지 대만 타이베이 난강 국제전시장에서 개최된 '세미콘 타이완 2023'에서 반도체 토탈 테스트 솔루션을 선보였다고 18일 밝.. |
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한미반도체, 'TC 본더' 세미콘 첫 공개…TSMC 패키징 공략
IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체가 TSMC의 'CoWoS' 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 2.0 CW' 장비를 대만에 처음 공.. |
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삼성전기, 첨단 패키징 '2.1D' 주목…"미래 HBM 시대 대세될 것"
IT일반 [지디넷코리아]삼성전기가 최첨단 패키징 기술의 일종인 '2.1D' 시장에 주목하고 있다. 2.1D 패키징은 삼성전기와 같은 기판업체가 주도할 수 있는 기술로, 향후 HBM(고대역폭.. |
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삼성전자, 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발
IT일반 [지디넷코리아]삼성전자는 11일 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발했다고 밝혔다. 패키징은 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연.. |
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삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-큐브' 개발
IT일반 삼성전자는 업계 최고 사양인 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-큐브'(Hybrid-Substrate Cube)를 개발했다고 11일 밝혔다.패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가.. |
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삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 'H-큐브' 개발
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아이폰11 힐링쉴드 강화유리, 3D 풀커버 혹은 2.5D!
제품/디바이스 안녕하세요. 워터포르입니다. 새해가 밝은지 벌써 2주가 지났는데요. 스마트폰 시장은 갤럭시s10 후속 모델의 소식으로 후끈 달아오르고 있습니다. 명칭부터 갤럭시s20으로 바뀔 예정이며, 기존처럼 3.. |
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