아이티랩 - IT 뉴스
LG이노텍·삼성전기, 4분기 실적 전망 엇갈려 LG이노텍·삼성전기, 4분기 실적 전망 엇갈려
IT일반  [지디넷코리아]올 3분기 실적 부진을 기록한 LG이노텍, 삼성전기가 실적 회복을 앞두고 있다. LG이노텍은 주요 고객사인 애플향 공급 확대로 올 4분기 분기 최대 실적을 기록할 전망이다. 삼성전기는..
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LG이노텍, 'CES 2024' 부스 2배 확대...모빌리티·AI 집중 조명 LG이노텍, 'CES 2024' 부스 2배 확대...모빌리티·AI 집중
IT일반  [지디넷코리아]LG이노텍은 'CES(국제 전자제품 박람회) 2024'에서 모빌리티·인공지능(AI) 관련 혁신 제품 및 기술을 선보일 예정이라고 11일 밝혔다. 이를 통해 모빌리티 ..
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[르포] [르포] "반도체 리드프레임·BGA, 우리가 최고"...해성디에스 창원공
IT일반  [지디넷코리아]지난 23일 경상남도 창원시 소재의 해성디에스 사업장을 방문했다. 사업장은 오전부터 시설공사로 매우 분주한 모습이었다. 현재 해성디에스는 오는 2025년까지 총 3천880억원을 들여,..
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삼성전기·LG이노텍, 3분기도 어렵지만…성장 잠재력 '유효' 삼성전기·LG이노텍, 3분기도 어렵지만…성장 잠재력 '유효'
IT일반  [지디넷코리아]삼성전기, LG이노텍이 주요 고객사의 수요 회복 둔화로 3분기 수익성이 다소 부진할 것으로 예상된다. 다만 중장기적 관점에서의 성장 잠재력은 여전히 높은 상황으로, 연말부터는 실적이 ..
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인텔, 차세대 유리 기판 적용 반도체 시제품 개발 성공 인텔, 차세대 유리 기판 적용 반도체 시제품 개발 성공
IT일반  [지디넷코리아]인텔이 차세대 기판 소재로 꼽히는 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개하고 오는 2030년까지 상용화에 나서겠다고 밝혔다. 첫 제품으로는 CPU와 가속기, SoC 등 다양한 반도체..
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삼성전기, 첨단 패키징 '2.1D' 주목… 삼성전기, 첨단 패키징 '2.1D' 주목…"미래 HBM 시대 대세될 것"
IT일반  [지디넷코리아]삼성전기가 최첨단 패키징 기술의 일종인 '2.1D' 시장에 주목하고 있다. 2.1D 패키징은 삼성전기와 같은 기판업체가 주도할 수 있는 기술로, 향후 HBM(고대역폭..
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[컨콜] 삼성전기 [컨콜] 삼성전기 "연초 계획대비 올해 투자 규모 축소할 것"
IT일반  [지디넷코리아]삼성전기는 올해 전사 투자규모를 연초 계획대비 축소하겠다고 26일 밝혔다. 투자규모 감소 주요 원인으로는 시장 전반의 둔화를 들었다. 현재 PC 등 일부 IT 제품 시장은 고객사의 재..
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삼성전기, 여권 사진 크기만한 자율주행용 반도체 기판 개발 삼성전기, 여권 사진 크기만한 자율주행용 반도체 기판 개발
IT일반  [지디넷코리아]삼성전기는 26일 자율주행차 첨단운전자보조체계(ADAS)에 쓸 수 있는 전자장치용 반도체 기판(FCBGA)을 개발했다고 밝혔다. 삼성전기는 부분 자율주행 단계용 기판보다 회로 선폭과 ..
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삼성·대덕 주도 시장에 LG 가세…반도체기판 FCBGA 경쟁 삼성·대덕 주도 시장에 LG 가세…반도체기판 FCBGA 경쟁
IT일반  [지디넷코리아]차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)에 수천억원에서 수조원대까지 투자 경쟁이 붙었다. 삼성전기와 대덕전자가 양분해온 시장에 LG이노텍이 뛰어들었다. 패키지 기판은 고..
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삼성전기, 서버용 FCBGA 하반기 양산 삼성전기, 서버용 FCBGA 하반기 양산
IT일반  [지디넷코리아]삼성전기가 소형·초고용량 적층세라믹캐패시터(MLCC)·고사양 카메라모듈 등 고부가가치 제품에 힘입어 두자릿수 성장을 일궈냈다. 하반기에도 서버용 고부가 제품 등으로 성장세를 이어가기로..
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LG이노텍, FC-BGA 투자…가상공간서 협력사와 협업 LG이노텍, FC-BGA 투자…가상공간서 협력사와 협업
IT일반  [지디넷코리아]LG이노텍이 최고 실적을 등에 업고 새로운 사업에 나선다. 부가가치가 높은 반도체 패키지 기판에 투자한다. 협력사와 가상공간에서도 협업하며 기술을 개발한다. LG이노텍은 23일 서울 ..
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LG이노텍, FC-BGA 만든다…4130억 첫 투자 LG이노텍, FC-BGA 만든다…4130억 첫 투자
IT일반  [지디넷코리아]LG이노텍은 22일 서울 마곡동 LG사이언스파크 본사에서 이사회를 열고 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시설·설비에 4천130억원 투자하기로 결의했다. 자기자본의 17%에 해당하..
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'모든 게 좋다' 삼성전기, 올 1Q 영업익 3143억 기대 '모든 게 좋다' 삼성전기, 올 1Q 영업익 3143억 기대
IT일반  [지디넷코리아]삼성전기 올해 1분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 91% 늘어난 3143억원을 기록할 전망이다. 주력 제품인 적층세라믹콘덴서(MLCC) 판매호조 속에 노트북·서버·스마트폰 시장 ..
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디비전 네트워크, 블록체인게임얼라이언스 합류 디비전 네트워크, 블록체인게임얼라이언스 합류
벤처/스타트업  블록체인 기반 VR 콘텐츠 플랫폼 디비전 네트워크가 블록체인게임얼라이언스에 합류했다고 밝혔다. 디비전 네트워크는 VR과 블록체인 기술을 접목해 다양한 산업 분야에 온라인 기반 오프라인 서비스(O2O..
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