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인텔, 차세대 유리 기판 적용 반도체 시제품 개발 성공
IT일반 [지디넷코리아]인텔이 차세대 기판 소재로 꼽히는 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개하고 오는 2030년까지 상용화에 나서겠다고 밝혔다. 첫 제품으로는 CPU와 가속기, SoC 등 다양한 반도체.. |
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삼성전기, 첨단 패키징 '2.1D' 주목…"미래 HBM 시대 대세될 것"
IT일반 [지디넷코리아]삼성전기가 최첨단 패키징 기술의 일종인 '2.1D' 시장에 주목하고 있다. 2.1D 패키징은 삼성전기와 같은 기판업체가 주도할 수 있는 기술로, 향후 HBM(고대역폭.. |
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삼성전기, 여권 사진 크기만한 자율주행용 반도체 기판 개발
IT일반 [지디넷코리아]삼성전기는 26일 자율주행차 첨단운전자보조체계(ADAS)에 쓸 수 있는 전자장치용 반도체 기판(FCBGA)을 개발했다고 밝혔다. 삼성전기는 부분 자율주행 단계용 기판보다 회로 선폭과 .. |
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삼성·대덕 주도 시장에 LG 가세…반도체기판 FCBGA 경쟁
IT일반 [지디넷코리아]차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)에 수천억원에서 수조원대까지 투자 경쟁이 붙었다. 삼성전기와 대덕전자가 양분해온 시장에 LG이노텍이 뛰어들었다. 패키지 기판은 고.. |
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삼성전기, 서버용 FCBGA 하반기 양산
IT일반 [지디넷코리아]삼성전기가 소형·초고용량 적층세라믹캐패시터(MLCC)·고사양 카메라모듈 등 고부가가치 제품에 힘입어 두자릿수 성장을 일궈냈다. 하반기에도 서버용 고부가 제품 등으로 성장세를 이어가기로.. |
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LG이노텍, FC-BGA 투자…가상공간서 협력사와 협업
IT일반 [지디넷코리아]LG이노텍이 최고 실적을 등에 업고 새로운 사업에 나선다. 부가가치가 높은 반도체 패키지 기판에 투자한다. 협력사와 가상공간에서도 협업하며 기술을 개발한다. LG이노텍은 23일 서울 .. |
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LG이노텍, FC-BGA 만든다…4130억 첫 투자
IT일반 [지디넷코리아]LG이노텍은 22일 서울 마곡동 LG사이언스파크 본사에서 이사회를 열고 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시설·설비에 4천130억원 투자하기로 결의했다. 자기자본의 17%에 해당하.. |
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