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시총 2위 굳힌 SK하이닉스...내년 흑자전환 전망
IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스가 지난 14일부터 코스피 시가총액 100조원을 돌파하며 1년 9개월 만에 LG에너지솔루션을 제치고 시총 2위에 올랐다. SK하이닉스의 시가총액이 100조원을 넘은 것은 2.. |
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'HBM3E' 시대 개막…삼성·SK·마이크론 3파전 돌입
IT일반 [지디넷코리아]올해 어려운 대내외 경제 여건 때문에 많이 힘드셨죠. 포스트 코로나 이후 완전히 다른 세상으로 새로운 패러다임을 고민하게 했던 2023년 한해도 서서히 저물고 있습니다. 새해 2024.. |
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SK하이닉스, 美 '슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스' 첫 참가…HBM 1등 기술 알린
IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스가 이달 12일 미국에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(SC) 2023’에 처음으로 참가해 자사 고성능 메모리 기술을 적극 알린다. SK하이닉스는 이번 전시회에서 고대역폭메모.. |
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마이크론, 삼성·SK에 HBM3E 도전장...내년 1분기 대량 생산
IT일반 [지디넷코리아]미국 메모리 업체 마이크론이 내년 1분기부터 대만에서 HBM3E 대량 생산을 시작하며 반격에 나선다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 후발주자인 마이크론은 HBM3 양산을 건너뛰고 내.. |
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삼성전자, AI 겨낭한 'HBM3E' 첫 공개..."1000단 낸드 준비
IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션 센터에서 '삼성 메모리 테크 데이 2023'을 개최하고 AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E(고대역.. |
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사피온 "2026년 HBM3 탑재 AI 반도체 출시…SK하이닉스와 협력
IT일반 [지디넷코리아]사피온이 올해 4분기 2세대 AI 반도체 ‘X330’을 내놓는다는 계획에 이어, 2026년에는 고대역폭메모리(HBM)3을 탑재한 칩 ‘X430’을 출시한다고 발표했다. 이를 위해 파트.. |
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판 더 커진다…내년 'HBM3E' 반도체 양산 불꽃 경쟁
IT일반 [지디넷코리아]인공지능(AI) 수요가 급격히 증가함에 따라 내년에 고대역폭메모리(HBM) 시장이 더욱 확대되고 차세대 제품인 'HBM3E'가 주류로 떠오른다는 전망이 나왔다. 현재.. |
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[컨콜] 삼성전자 "최첨단 NCF 소재 개발해 HBM3에 양산 적용 중"
IT일반 [지디넷코리아]삼성전자는 27일 올2분기 실적 컨퍼런콜에서 회사의 HBM(고대역폭메모리) 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술 'NCF(비전도성 접착 필름)'의 강점을 소개했다. HBM은.. |
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[컨콜] SK하이닉스 "2026년 HBM4로 전환될 전망"
IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스가 2026년경에 HBM(고대역폭 메모리)3에서 HBM4 세대로 전환될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 26일 2023년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM 로드맵은 .. |
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SK하이닉스, 영화 163편 1초에 처리-업계 최초 ‘HBM3’ D램 개
기술/뉴테크 |
테크홀릭 |
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SK하이닉스, 1초에 영화 163편 처리하는 ‘HBM3’ D램 개발
IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스는 영화 163편에 해당하는 용량 819㎇ 데이터를 1초 만에 처리하는 현존 최고 사양 D램 ‘HBM3’를 개발했다고 20일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Me.. |
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5GB 영화 163편 1초만에 처리…SK하이닉스, HBM3 D램 개발
IT일반 SK하이닉스가 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 반도체 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데.. |
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