삼성전자가 5일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사) 고객과 파트너사 300여명이 참석한 가운데 ‘삼성 파운드리 포럼 2018 코리아’를 개최하고, 팹리스 맞춤형 첨단 파운드리 솔루션과 한층 강화된 지원 프로그램을 공개했다. 또한 오는 2020년까지 3나노 첨단 공정을 현실화하기 위한 로드맵을 소개하고, 앞선 파운드리 솔루션을 활용해 국내 팹리스 고객의 사업 성장을 전폭적으로 지원하겠다고 밝혔다. 이날 발표에 따르면 삼성전자는 12인치(300㎜) 웨이퍼 기반 공정 설계 자산(IP) 포트폴리오와 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램 지원을 확대, 고객의 제품 완성도와 편의성을 향상시켜 나갈 계획이다. 8인치(200㎜)에서도 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라 제공에 역량을 집중한다는 방침이다. 특히 삼성전자는 7나노와 5나노 극자외선(EUV) 공정에서 ARM의 ‘아티산 피지컬 IP 플랫폼’을 제공, 팹리스 고객들이 동작속도 3㎓ 수준의 고성능 시스템온칩(SoC) 제품을 개발할 수 있도록 지원하겠다고 전했다. 아울러 팹리스 고객에게 최적의 솔루션을 제공하고자 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’ 프로그램 파트너로 국내 반도체 디자인 서비스 전문기업 알파홀딩스, 가온칩스, 하나텍을 추가해 MPW 프로그램의 지원 확대에 나선다. 이를 통해 고객들은 삼성전자의 다양한 파운드리 공정 설계 자산을 이용해 더 쉽고 빠르게 설계를 진행할 수 있으며, 파트너사들의 디자인 설계 정보와 설계 인력을 SAFE 프로그램을 통해 지원받을 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 이상현 상무는 “지난해 파운드리사업부의 독립 이후 국내 팹리스 고객과의 협력이 대폭 강화되면서 국내 고객 수가 2배 확대되는 성과를 거뒀다”라며, “올해는 고객이 원하는 설계 인프라를 더욱 강화해 국내 팹리스 고객의 성장에 기여할 것”이라고 밝혔다. 
