삼성전자가 8인치(200㎜) 웨이퍼를 활용한 파운드리 솔루션 확대를 통해 고객 지원 강화에 나선다. 삼성전자는 21일 고객의 제품 완성도와 편의성 향상을 목표로 8인치 파운드리 서비스 제품군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고, 180나노부터 65나노까지 각 제품에 특화된 미세공정 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 이번에 추가된 8인치 파운드리 솔루션은 무선통신(RF)·사물인터넷(IoT)과 지문인식 센서다. 이에 따라 삼성전자는 임베디드 플래시 메모리(eFlash), 전력 반도체(PMIC), 디스플레이 드라이버 IC(DDI), CMOS 이미지 센서(CIS)에 더해 총 6개의 특화된 8인치 파운드리 솔루션 제공 능력을 갖추게 됐다. 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 이상현 상무는 “더 많은 고객들이 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있도록 8인치 솔루션 확대를 결정했다”며 “높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램, IP(설계자산) 제공 등을 통해 고객 중심 서비스를 강화 시켜나갈 방침”이라고 말했다. 이와 관련 삼성전자는 현재 기흥 캠퍼스 6라인에 8인치 라인을 운영 중에 있으며, 다년간 축적된 생산 노하우와 자동화 시스템을 통해 다양한 제품군의 파운드리 서비스를 제공하고 있다.
