D램 미세화가 막혀 있다. 미세화를 막는 것은 메모리 셀의 셀렉터용 트랜지스터와 셀 캐패시터 양쪽이다. D램 메모리셀은 셀 셀렉터용 트랜지스터인 MOS FET과 전하 축적용 캐패시터로 구성된다. 메모리셀 면적을 가능한 작게 하기 위해서는 이전에는 미세화(가공치수의 축소..

반도체 파운드리 최대 기업인 TSMC는 웨이퍼 수준의 최첨단 패키지 기술을 제공하는 것으로 최근 주목을 받고 있다.특히 스마트폰 제조 업체인 Apple이 iPhone7 용 애플리케이션 프로세서 A10의 제조 위탁 업체에 TSMC에 올인한 근거가 이 회사가 제공하는 패키..

광대역 및 대용량으로 흔든 제 2세대 HBM2HBM2는 DRAM 자체가 고가에 기본 논리 다이도 필요하고 실장에 있어서는 CPU-GPU 사이의 배선에 인터포징이 필요하다. 그래서 칩 벤더에게 고비용 솔루션이 되고 있으며 결과적으로 채용할 수 있는 것은 고가 제품에만 한..

미국 Intel는 11일(현지시간) Intel의 공동 창업자 로버트 노이스의 옛 사저에서 기자회견을 열고, 동사가 개발하고 있는 차세대 CPU 등에 채택되는 각종 기술을 공개했으며 Intel이 개발해 온 3D 다이적층 기술 "Foveros"를 발표했다.기존의 3D 다이..

AMD가 새로 발표한 RX 580 & RX 570 리뷰AMD Radeon RX Series Specification Comparison AMD Radeon RX 580 (8GB)AMD Radeon RX 570AMD Radeon RX 480 (8GB)AMD Radeon ..

마이크로소프트가 Windows Server의 첫 인사이더 프리뷰 빌드인 Windows Server Insider Preview build 16237을 발표했습니다.프리뷰 버전은 다른 Insider Program과 마찬가지로 최신 릴리스 기능 테스트나 향후 개발에 도움이..

Samsung Electronics(이후 "Samsung"으로 표기)는 미세 가공에 EUV(Extreme Ultra-Violet:극 자외선) 리소그래피를 채용한 7nm세대 반도체 양산 기술을 개발 중이다.이 양산 기술이 거의 완성 단계에 다가왔다. 2018년 말까지 제..

인텔은 항상 40달러 중-후반을 유지하며 견고한 모습을 보이고 있다.엔비디아는 작년 말 최저점을 찍고 난 뒤 다시 상승 곡선을 그리고 있다.AMD는 10달러 후반에서 20달러 사이로 움직이고 있다.[ 2019년 1월 12일 기준, 나스닥 시가 총액 ]인텔 : 2233...

세계 데이터베이스 시장 1위 미국 오라클이 2018년 10월 22일, 연례 컨퍼런스 Oracle Open World 2018(OOW 2018)을 미국 샌프란시스코에서 진행했다. 행사의 기조강연에 등단한 오라클 회장 래리 엘리슨은 오라클이 주요 타겟으로 하는 Genera..

Windows 10 Creators Update에는 MBR(Master Boot Record) 타입의 스토리지 디바이스를 GPT(GUID Partition Table)로 변환하는 툴인 "MBR2GPT.exe"이 구현됐다.그 동안 MBR에서 만들어진 시스템 드라이브를 G..

첨단 로직 반도체 양산을 위한 EUV(Extreme Ultra-Violet:극 자외선) 노광 기술의 미래 그림이 드러났다. 7nm세대 기술 노드부터 양산을 올해(2019년)를 시작으로 2년~3년의 간격으로 차세대 기술 노드로 이행한다.즉 5nm세대의 양산 개시는 202..

미국 시간으로 3월 8일부터 9일까지 데이터 센터 하드웨어 사양의 오픈 소스화를 추진하는 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, 이하 OCP) OCP US Summit 2017 행사가 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최됐다. 세계 1위 소프트웨어..

Dell EMC는 기업의 AI(인공지능) 도입을 간소화하는 패키지 솔루션 Dell EMC Ready Solutions for AI 제공 시작을 발표했다. 해당 솔루션은 사전 검증 및 최적화가 완료된 하드웨어/소프트웨어 컴포넌트를 패키지화 하여 신속하고 효율적인 도입을 ..

Samsung Exynos SoCs SpecificationsSoCExynos 9810Exynos 8895CPU4x Exynos M3 One Core : 2.704 GHz Two Core: 2.314 GHz Four Core: 1.794 GHz 4x 51..

미국 인텔(Intel)은 창업자 고 로버트 노이스의 사저에서 기자설명회 "인텔 아키텍처 데이(Intel Architecture Day)"를 12월 11일 개최했다.본 기사에서는 현지에서 취재하면서 알 수 있었던 Intel의 큰 개발 전략 변경에 필자의 고찰을 섞어 전하..

5nm세대 이후의 차세대 배선 기술과 2nm세대 이후의 궁극의 배선 기술의 윤곽이 드러났다. 마이크로 프로세서나 그래픽 프로세서 등의 최첨단 로직 반도체가 채용하는 다층 배선 기술은 현재의 주류인 구리(Cu)배선으로부터 부분적으로 코발트(Co)배선을 도입하는 아키텍처로..

Qualcomm Snapdragon SoCs: Three Generations SoC Snapdragon 835(MSM8998) Snapdragon 820 / 821(MSM8996 / MSM8996 Pro) Snapdragon 810(MSM8994) CPU 4x K..

애플의 신규 본사 건물 (Apple Park)애플이 올해 들어 신규 본사 캠퍼스 애플 파크(Apple Park)로 종업원 이전을 본격적으로 시작하고 있는데 이와 함께 본사의 주소를 정식으로 Apple Park로 변경한 사실이 확인되었습니다.애플의 본사 주소는 현지 시간..

AMD Radeon RX Series Specification Comparison AMD Radeon RX Vega 64 LiquidAMD Radeon RX Vega 64AMD Radeon RX Vega 56AMD Radeon R9 Fury XStream Process..

Dell은 1월 8일~1월 11일(현지 시간) 미국 네바다주 라스 베이거스에서 열리고 있는 CES 회기 첫날인 1월 8일 기자 회견을 개최하고, 게이밍 PC용 브랜드 "ALIENWARE"의 최신 게이밍 노트 PC "ALIENWARE Area-51m"을 발표했다.ALIE..

미국 뉴욕 타임스(www.nytimes.com)는 애플이 구글의 인공지능(AI) 연구 책임자를 고용했다고 보도했습니다. 애플에 새롭게 머신러닝과 인공지능 전략 담당자로 이직한 John Giannandrea는 구글에서 8년간 지낸 인물이며 그는 구글 검색과 Gmail..

GIGABYTE는 "세계 최초의 AI 노트 PC"라고 밝힌 AORUS 브랜드의 게이밍 노트 PC "Aero 15" 2019년 모델을 발표하고, CES 2019 회장 가까운 호텔에 전시했다.최대 특징은 동작 상황에 따라 CPU나 GPU, 네트워크, 냉각 팬, 사운드 등의..

NVIDIA는 화제의 튜링 아키텍처 기반 신형 GeForce RTX 2080의 성능을 공개했다. 자료에 따르면 GeForce RTX 2080은 기존 1080 대비 게임 성능이 약 1.5배 ~ 2배 향상되며 압도적인 튜링 아키텍처 기술력을 과시하고 있다.NVIDIA가 공..

이제 팀 게임에서 보이스 채팅이 매우 중요해졌습니다. 아군에게 음성을 통한 의사소통을 명확히 할 수 있고, 게임 사운드 또한 음성 채팅과 겹치지 않게 오직 디스코드만의 기술로 도와드립니다.예전에는 네이트톡을 많이들 이용하셨다가 스카이프를 많이 쓰는 거로 보입니다. 스카..

인텔은 미국 시간으로 7월 11일, 뉴욕에서 데이터 센터 전용의 최신 프로세서 패밀리 Xeon Scalable을 발표했다. 인텔이 5월초 발표한 Xeon Scalable은 최상위부터 플래티넘(Platinum), 골드(Gold), 실버(Silver), 브론즈(Bronze..

Alveo U250미국 자일링스(Xilinx)는 2일(미국 시간) 데이터 센터 및 AI 액셀러레이터 카드 Alveo U200/U250을 발매했다. 가격은 8,995달러부터.이 제품은 기계 학습의 실시간 추론, 비디오 처리, 유전체학, 데이터 분석을 비롯한 데이터 센터 ..

AMD Ryzen 2000-Series CPUss Ryzen 7 2700XRyzen 7 2700Ryzen 5 2600XRyzen 5 2600CPU Cores/Threads8 / 168 / 166 / 126 / 12Base CPU Frequency3.7 GHz3.2 GH..

SK Hynix는 3차원 크로스 포인트 구조를 채택하여 128Gbit의 큰 기억용량을 실현한 비휘발성 메모리를 개발했고, 그 기술 개요를 국제학회 IEDM(미국 캘리포니아주 샌프란시스코 개최)에서 12월 5일(현지시간) 공표했다.(강연번호 및 논문 번호는 37.1)크로..

구글이 여러 소음 속에서 특정 사람의 음성만을 분리하는 기술을 개발했다고 발표했다.이 기술의 베이스는 인공지능 머신러닝으로 구글은 유튜브에 업로드되어 있는 10만개의 고화질 동영상 중 BGM이나 소음 등이 없고 화자의 얼굴이 비치며 이야기하고 있는 장면을 2000시간 ..

PDF변환 및 병합다양한 문서 포맷을 하나의 PDF문서로 변환 및 병합하여 단일 뷰어 활용이 가능합니다. 주석관리 및 문서편집 기능PDF문서에 첨부파일, 이미지, 메모 삽입 및 선 그리기, 형광펜 기능 등 다양한 주석을 관리하며 텍스트 편집 및 수정이 가능합니다. ..

http://blog.carved.com/ 사이트에서 새로운 아이폰8의 목업을 기존 아이폰6s 및 아이폰7 Plus와 비교한 사진을 공개했습니다.목업은 스테인리스 미드 프레임을 안팎의 유리 패널로 조합한 형태로 되어 있으며 그 동안의 소문을 정리한 디자인입니다. ..

델이 베젤리스 디자인의 InfinityEdge 방식을 적용한 울트라 와이드 액정 디스플레이 U3818DW를 발매한다. 신제품은 37.5형 IPS 패널과 곡면 설계로 현장감있는 게이밍 / 비디오 편집 등에 최적이며 입력 포트에 Type-C를 지원하여 전원과 영상 전송을 ..

미국 AMD는 노트 PC용 Ryzen Mobile로 Ryzen 7-2700U, Ryzen 5-2500U을 2017년 10월에 발표했다. 이번 CES에서는 Ryzen 3-2300U, Ryzen 3-2200U의 2개의 SKU가 추가 발표됐다.또 AMD는 Ryzen Mobi..

스마트폰 벤치마크 앱으로 유명한 안투투 벤치마크가 2017년 4월 스마트폰 성능 순위를 공개했습니다.결과를 보면 iOS와 안드로이드를 합한 종합 랭킹에서 작년 9월에 발매된 애플의 아이폰7 플러스가 8개월 연속 스마트폰 성능 순위 1위를 유지하고 있고, 2위와 3위는 ..

도시바가 2월 9일, 임베디드 기기용 초 저전력 아날로그 AI 가속 칩을 개발했다고 발표했다. 뉴럴 네트워크 처리의 대부분을 차지하는 곱셈 등 단일 처리를 시행하는 아날로그 회로로써 독자적인 발진 회로를 채용하여 발진 시간과 발진 주파수를 동적으로 제어하여 연산 처리를..

애플이 시리를 탑재한 가정용 무선 스피커 홈팟을 12월부터 미국에서 발매 예정인데 아마존 또한 홈팟에 대항하기 위해 올해 후반에 인공 지능 스피커 에코 시리즈의 새로운 모델을 투입할 것으로 예상되고 있습니다.이는 Engadget이 소식통으로 전한 것인데 새로운 에코는 ..

Western Digital(웨스턴 디지털)은 CES 2019 개최에 맞춰 용량 4TB로 세계 최대 용량을 실현한 SanDisk 브랜드의 USB 메모리 "SanDisk 4TB USB-C Prototype"을 발표했다.현 시점에서는 아직 시제품으로 세계 최대 용량인 4T..

미국 NVIDIA는 5월 8일~11일(현지 시간)에 걸쳐 이 회사의 GPU를 이용한 제품을 개발하고 있는 개발자 전용 이벤트 GTC(GPU Technology Conference)2017을 개최했다. 3일째인 5월 10일에는 동사의 창업자 겸 CEO 젠슨・황의 기조 강..

퀄컴(Qualcomm)은 12월 6일 미국 하와이주 마우이섬에서 진행된 Snapdragon Tech Summit에서 Windows 10용 SoC로서 제 3세대 제품이 되는 "Snapdragon 8cx"를 발표했다.Snapdragon 8cx는 COMPUTEX TAIPEI..

Samsung OEM Client PCIe SSD History ControllerNAND FlashNotesConsumer VariantXP941S4LN053X012D MLCPCIe 2.0, AHCI-SM951UBX2D MLCAHCI or NVMe950 PROPM..

AMD는 최대 4개의 8코어 다이 멀티 칩 모듈인 EPYC 엔터프라이즈 프로세서를 통해 데이터 센터 시장에서 경쟁력을 확보했다. 각 다이는 2채널 DDR4 메모리를 제어하는 ​​자체 통합 노스브리지와 32레인 PCI-Express Gen 3.0 루트 컴플렉스를 갖추고 ..

미국 AMD는 13일(현지 시간) 16코어/32스레드 CPU, Ryzen Threadripper 1950X를 8월초 999달러로 발매한다고 발표했다.Ryzen Threadripper 1950X의 베이스 클럭은 3.4GHz, 부스터 클럭 4GHz로 999달러라는 가격은 ..

구글이 구글 드라이브와 구글 포토를 지원하는 새로운 백업 및 동기화 앱으로 Backup and Sync를 윈도우와 맥에 공개했습니다.이 앱은 구글 드라이브 앱의 후속 앱으로 구글 드라이브 내용을 로컬 폴더와 동기화 하는 기능에 지정한 폴더를 클라우드 스토리지로 백업하는..

AMD가 최근 붉어진 라이젠 CPU의 치명적인 보안 결함 문제에 대해 공식적으로 인정했다.AMD의 수석 부사장 겸 최고 기술 책임자인 마크 페이퍼마스터는 공식 블로그를 통해 최근 이스라엘의 CTS-Labs 연구팀이 공개한 라이젠 CPU(젠 아키텍처)의 보안 결함을 공식..

HPE는 딥 러닝 처리에 최적화 된 x86 서버 신제품으로 HPE Apollo 6500 Gen10 System을 발매했다.신제품은 4U/1노드 구성에 NVIDIA Tesla V100 등의 GPU를 최대 8개 탑재하여 300GB/s 고속의 CPU-GPU BUS NVLin..

글로벌 시장 조사 기관 미국 IDC가 2018년 3분기 세계 모바일(스마트폰/태블릿) 시장 보고서를 발표했습니다.먼저 세계 스마트폰 시장은 예상대로 시장이 계속 축소되며 전년 대비 6% 감소했습니다. 내리막 길 시장속의 1위는 삼성으로 전년 대비 -13.4% 감소한 7..

인텔은 12월 중순 동사의 Web 사이트를 갱신해 수수께끼의 새로운 코드 네임 "Whiskey Lake"(위스키레이크)을 밝혔다. 설명으로 "Client Notebook Platform Code Name"(클라이언트 노트북 플랫폼 코드 네임)이라고 쓰여 있을 뿐 그 이..

서버나 PC, 스마트폰 등의 메인 메모리(주 기억)에는 보통 DRAM을 싣는다. 탑재하는 DRAM의 개수는 용도에 따라 다르다. 탑재하는 개수가 많고 메인 메모리의 기억 용량이 큰 경우는 수많은 DRAM을 DIMM(Dual-Inline Memory Module)이라고 ..