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미세화에 의존하지 않는 차세대 DRAM(디램) 기술 미세화에 의존하지 않는 차세대 DRAM(디램) 기술
D램 미세화가 막혀 있다. 미세화를 막는 것은 메모리 셀의 셀렉터용 트랜지스터와 셀 캐패시터 양쪽이다. D램 메모리셀은 셀 셀렉터용 트랜지스터인 MOS FET과 전하 축적용 캐패시터로 구성된다. 메..
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TSMC의 최첨단 반도체 패키지 기술, InFO / CoWoS TSMC의 최첨단 반도체 패키지 기술, InFO / CoWoS
반도체 파운드리 최대 기업인 TSMC는 웨이퍼 수준의 최첨단 패키지 기술을 제공하는 것으로 최근 주목을 받고 있다.특히 스마트폰 제조 업체인 Apple이 iPhone7 용 애플리케이션 프로세서 A1..
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HBM 메모리 시장 현황) 인텔 등이 이끄는 차세대 HBM3 HBM 메모리 시장 현황) 인텔 등이 이끄는 차세대 HBM3
광대역 및 대용량으로 흔든 제 2세대 HBM2HBM2는 DRAM 자체가 고가에 기본 논리 다이도 필요하고 실장에 있어서는 CPU-GPU 사이의 배선에 인터포징이 필요하다. 그래서 칩 벤더에게 고비용..
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인텔, 업계 최초의 로직 3D 적층 패키징 기술 Foveros 발표 인텔, 업계 최초의 로직 3D 적층 패키징 기술 Foveros 발표
미국 Intel는 11일(현지시간) Intel의 공동 창업자 로버트 노이스의 옛 사저에서 기자회견을 열고, 동사가 개발하고 있는 차세대 CPU 등에 채택되는 각종 기술을 공개했으며 Intel이 개발..
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윈도우 서버의 첫 인사이더 프리뷰 빌드 릴리스 윈도우 서버의 첫 인사이더 프리뷰 빌드 릴리스
마이크로소프트가 Windows Server의 첫 인사이더 프리뷰 빌드인 Windows Server Insider Preview build 16237을 발표했습니다.프리뷰 버전은 다른 Insider ..
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완성에 가까워진 삼성 EUV 리소그래피 7나노 기술 완성에 가까워진 삼성 EUV 리소그래피 7나노 기술
Samsung Electronics(이후 "Samsung"으로 표기)는 미세 가공에 EUV(Extreme Ultra-Violet:극 자외선) 리소그래피를 채용한 7nm세대 반도체 양산 기술을 개발 ..
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나스닥) 인텔, 엔비디아, AMD 주가/시가총액 현황 나스닥) 인텔, 엔비디아, AMD 주가/시가총액 현황
인텔은 항상 40달러 중-후반을 유지하며 견고한 모습을 보이고 있다.엔비디아는 작년 말 최저점을 찍고 난 뒤 다시 상승 곡선을 그리고 있다.AMD는 10달러 후반에서 20달러 사이로 움직이고 있다...
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OOW 2018, 오라클이 설명하는 2세대 클라우드 비전 (Generation 2 Cloud) OOW 2018, 오라클이 설명하는 2세대 클라우드 비전 (Generat
세계 데이터베이스 시장 1위 미국 오라클이 2018년 10월 22일, 연례 컨퍼런스 Oracle Open World 2018(OOW 2018)을 미국 샌프란시스코에서 진행했다. 행사의 기조강연에 등..
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윈도우10 크리에이터스 업데이트에는 MBR-> GPT 변환 도구 탑재 윈도우10 크리에이터스 업데이트에는 MBR-> GPT 변환 도구 탑
Windows 10 Creators Update에는 MBR(Master Boot Record) 타입의 스토리지 디바이스를 GPT(GUID Partition Table)로 변환하는 툴인 "MBR2GP..
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7nm 이후의 양산용 EUV 노광기술 (5나노 3나노 등) 7nm 이후의 양산용 EUV 노광기술 (5나노 3나노 등)
첨단 로직 반도체 양산을 위한 EUV(Extreme Ultra-Violet:극 자외선) 노광 기술의 미래 그림이 드러났다. 7nm세대 기술 노드부터 양산을 올해(2019년)를 시작으로 2년~3년의 ..
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Dell EMC, 인공지능 간소화 패키지 Ready Solutions for AI 전개 Dell EMC, 인공지능 간소화 패키지 Ready Solutions f
Dell EMC는 기업의 AI(인공지능) 도입을 간소화하는 패키지 솔루션 Dell EMC Ready Solutions for AI 제공 시작을 발표했다. 해당 솔루션은 사전 검증 및 최적화가 완료된..
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Intel Architecture Day) 인텔의 차세대 아키텍처 기술 방향 Intel Architecture Day) 인텔의 차세대 아키텍처 기술
미국 인텔(Intel)은 창업자 고 로버트 노이스의 사저에서 기자설명회 "인텔 아키텍처 데이(Intel Architecture Day)"를 12월 11일 개최했다.본 기사에서는 현지에서 취재하면서 ..
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5나노 세대 이후의 차세대 배선 기술과 궁극의 배선 기술 5나노 세대 이후의 차세대 배선 기술과 궁극의 배선 기술
5nm세대 이후의 차세대 배선 기술과 2nm세대 이후의 궁극의 배선 기술의 윤곽이 드러났다. 마이크로 프로세서나 그래픽 프로세서 등의 최첨단 로직 반도체가 채용하는 다층 배선 기술은 현재의 주류인 ..
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애플, 본사 주소를 Infinite Loop에서 새로운 Apple Park로 변경 애플, 본사 주소를 Infinite Loop에서 새로운 Apple Par
애플의 신규 본사 건물 (Apple Park)애플이 올해 들어 신규 본사 캠퍼스 애플 파크(Apple Park)로 종업원 이전을 본격적으로 시작하고 있는데 이와 함께 본사의 주소를 정식으로 Appl..
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델, DGFF 모듈 탑재 ALIENWARE Area-51m 노트북 발표 델, DGFF 모듈 탑재 ALIENWARE Area-51m 노트북 발표
Dell은 1월 8일~1월 11일(현지 시간) 미국 네바다주 라스 베이거스에서 열리고 있는 CES 회기 첫날인 1월 8일 기자 회견을 개최하고, 게이밍 PC용 브랜드 "ALIENWARE"의 최신 게..
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기가바이트, 첫 인공지능 노트북 AORUS Aero 15 2019 발표 기가바이트, 첫 인공지능 노트북 AORUS Aero 15 2019 발표
GIGABYTE는 "세계 최초의 AI 노트 PC"라고 밝힌 AORUS 브랜드의 게이밍 노트 PC "Aero 15" 2019년 모델을 발표하고, CES 2019 회장 가까운 호텔에 전시했다.최대 특징..
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구글 인공지능 전문가 애플로 이직, 인공지능 전쟁 구글 인공지능 전문가 애플로 이직, 인공지능 전쟁
미국 뉴욕 타임스(www.nytimes.com)는 애플이 구글의 인공지능(AI) 연구 책임자를 고용했다고 보도했습니다. 애플에 새롭게 머신러닝과 인공지능 전략 담당자로 이직한 John Giann..
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GeForce RTX 2080은 1080 대비 1.5~2배 게임 성능 향상 GeForce RTX 2080은 1080 대비 1.5~2배 게임 성능 향
NVIDIA는 화제의 튜링 아키텍처 기반 신형 GeForce RTX 2080의 성능을 공개했다. 자료에 따르면 GeForce RTX 2080은 기존 1080 대비 게임 성능이 약 1.5배 ~ 2배 ..
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자일링스(Xilinx). 데이터 센터 및 인공지능 가속기 Alveo U200/U250 발매 자일링스(Xilinx). 데이터 센터 및 인공지능 가속기 Alveo U2
Alveo U250미국 자일링스(Xilinx)는 2일(미국 시간) 데이터 센터 및 AI 액셀러레이터 카드 Alveo U200/U250을 발매했다. 가격은 8,995달러부터.이 제품은 기계 학습의 실..
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SK하이닉스, 3차원 크로스 포인트로 128Gbit 비휘발성 메모리 개발 SK하이닉스, 3차원 크로스 포인트로 128Gbit 비휘발성 메모리 개발
SK Hynix는 3차원 크로스 포인트 구조를 채택하여 128Gbit의 큰 기억용량을 실현한 비휘발성 메모리를 개발했고, 그 기술 개요를 국제학회 IEDM(미국 캘리포니아주 샌프란시스코 개최)에서 ..
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구글, 동영상 음성에서 하나의 음성만 분리하는 기술 발표 구글, 동영상 음성에서 하나의 음성만 분리하는 기술 발표
구글이 여러 소음 속에서 특정 사람의 음성만을 분리하는 기술을 개발했다고 발표했다.이 기술의 베이스는 인공지능 머신러닝으로 구글은 유튜브에 업로드되어 있는 10만개의 고화질 동영상 중 BGM이나 소..
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PDF를 HWP, MS 오피스 문서로 역변환 및 편집 - ezPDF Editor PDF를 HWP, MS 오피스 문서로 역변환 및 편집 - ezPDF Ed
PDF변환 및 병합다양한 문서 포맷을 하나의 PDF문서로 변환 및 병합하여 단일 뷰어 활용이 가능합니다. 주석관리 및 문서편집 기능PDF문서에 첨부파일, 이미지, 메모 삽입 및 선 그리기, 형광펜..
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아이폰8 실물 모형을 아이폰6s / 아이폰7 Plus와 비교 아이폰8 실물 모형을 아이폰6s / 아이폰7 Plus와 비교
http://blog.carved.com/ 사이트에서 새로운 아이폰8의 목업을 기존 아이폰6s 및 아이폰7 Plus와 비교한 사진을 공개했습니다.목업은 스테인리스 미드 프레임을 안팎의 유리 패널로 ..
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델, HDR10 커브드 게이밍 모니터 U3818DW 발매 델, HDR10 커브드 게이밍 모니터 U3818DW 발매
델이 베젤리스 디자인의 InfinityEdge 방식을 적용한 울트라 와이드 액정 디스플레이 U3818DW를 발매한다. 신제품은 37.5형 IPS 패널과 곡면 설계로 현장감있는 게이밍 / 비디오 편집..
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AMD, 노트북용 라이젠 모바일 Ryzen 3-2300U, 3-2200U 추가 AMD, 노트북용 라이젠 모바일 Ryzen 3-2300U, 3-2200U
미국 AMD는 노트 PC용 Ryzen Mobile로 Ryzen 7-2700U, Ryzen 5-2500U을 2017년 10월에 발표했다. 이번 CES에서는 Ryzen 3-2300U, Ryzen 3-2..
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안투투 벤치마크, 2017년 4월 스마트폰 성능 순위 공개 안투투 벤치마크, 2017년 4월 스마트폰 성능 순위 공개
스마트폰 벤치마크 앱으로 유명한 안투투 벤치마크가 2017년 4월 스마트폰 성능 순위를 공개했습니다.결과를 보면 iOS와 안드로이드를 합한 종합 랭킹에서 작년 9월에 발매된 애플의 아이폰7 플러스가..
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WD, 세계 최대 용량 '4TB USB 메모리' 시제품 공개 WD, 세계 최대 용량 '4TB USB 메모리' 시제품 공개
Western Digital(웨스턴 디지털)은 CES 2019 개최에 맞춰 용량 4TB로 세계 최대 용량을 실현한 SanDisk 브랜드의 USB 메모리 "SanDisk 4TB USB-C Protot..
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아마존, 애플 홈팟과 비슷한 새로운 에코를 올해 후반 투입? 아마존, 애플 홈팟과 비슷한 새로운 에코를 올해 후반 투입?
애플이 시리를 탑재한 가정용 무선 스피커 홈팟을 12월부터 미국에서 발매 예정인데 아마존 또한 홈팟에 대항하기 위해 올해 후반에 인공 지능 스피커 에코 시리즈의 새로운 모델을 투입할 것으로 예상되고..
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엔비디아 볼타 세대 Tesla V100 투입, DGX/DGX Station 3분기 출하 엔비디아 볼타 세대 Tesla V100 투입, DGX/DGX Statio
미국 NVIDIA는 5월 8일~11일(현지 시간)에 걸쳐 이 회사의 GPU를 이용한 제품을 개발하고 있는 개발자 전용 이벤트 GTC(GPU Technology Conference)2017을 개최했다..
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퀄컴(Qualcomm), 7nm 윈도우10용 SoC "Snapdragon 8cx" 공개 퀄컴(Qualcomm), 7nm 윈도우10용 SoC "Snapd
퀄컴(Qualcomm)은 12월 6일 미국 하와이주 마우이섬에서 진행된 Snapdragon Tech Summit에서 Windows 10용 SoC로서 제 3세대 제품이 되는 "Snapdragon 8c..
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AMD, 노스브리지 분해로 MCM CPU 메모리 병목 현상 해결? (Zen2) AMD, 노스브리지 분해로 MCM CPU 메모리 병목 현상 해결? (Ze
AMD는 최대 4개의 8코어 다이 멀티 칩 모듈인 EPYC 엔터프라이즈 프로세서를 통해 데이터 센터 시장에서 경쟁력을 확보했다. 각 다이는 2채널 DDR4 메모리를 제어하는 ​​자체 통합 노스브리지..
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라이젠 스레드리퍼 가격은 인텔 i9와 같은 999달러 라이젠 스레드리퍼 가격은 인텔 i9와 같은 999달러
미국 AMD는 13일(현지 시간) 16코어/32스레드 CPU, Ryzen Threadripper 1950X를 8월초 999달러로 발매한다고 발표했다.Ryzen Threadripper 1950X의 베..
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구글의 새로운 백업 소프트웨어 Backup and Sync 공개 구글의 새로운 백업 소프트웨어 Backup and Sync 공개
구글이 구글 드라이브와 구글 포토를 지원하는 새로운 백업 및 동기화 앱으로 Backup and Sync를 윈도우와 맥에 공개했습니다.이 앱은 구글 드라이브 앱의 후속 앱으로 구글 드라이브 내용을 로..
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AMD, 라이젠 CPU 보안 결함 공식적으로 인정 AMD, 라이젠 CPU 보안 결함 공식적으로 인정
AMD가 최근 붉어진 라이젠 CPU의 치명적인 보안 결함 문제에 대해 공식적으로 인정했다.AMD의 수석 부사장 겸 최고 기술 책임자인 마크 페이퍼마스터는 공식 블로그를 통해 최근 이스라엘의 CTS-..
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세계 스마트폰/태블릿 시장 점유율, 삼성 모바일 사업 최대 위기 직면 세계 스마트폰/태블릿 시장 점유율, 삼성 모바일 사업 최대 위기 직면
글로벌 시장 조사 기관 미국 IDC가 2018년 3분기 세계 모바일(스마트폰/태블릿) 시장 보고서를 발표했습니다.먼저 세계 스마트폰 시장은 예상대로 시장이 계속 축소되며 전년 대비 6% 감소했습니다..
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인텔 위스키레이크, 아이스레이크 정보 (Whiskey Lake) 인텔 위스키레이크, 아이스레이크 정보 (Whiskey Lake)
인텔은 12월 중순 동사의 Web 사이트를 갱신해 수수께끼의 새로운 코드 네임 "Whiskey Lake"(위스키레이크)을 밝혔다. 설명으로 "Client Notebook Platform Code N..
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서버/하이엔드PC의 주기억을 변혁하는 NVDIMM 기술 서버/하이엔드PC의 주기억을 변혁하는 NVDIMM 기술
서버나 PC, 스마트폰 등의 메인 메모리(주 기억)에는 보통 DRAM을 싣는다. 탑재하는 DRAM의 개수는 용도에 따라 다르다. 탑재하는 개수가 많고 메인 메모리의 기억 용량이 큰 경우는 수많은 D..
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마이크로소프트 오피스 2019는 윈도우10 전용, 올해 후반 출시 마이크로소프트 오피스 2019는 윈도우10 전용, 올해 후반 출시
마이크로소프트가 공식 사이트를 통해 차기 오피스 2019를 당초 발표대로 2018년 후반에 출시할 예정임을 밝혔습니다.프리뷰 버전은 올해 2분기(4~6월)부터 이용이 가능하게 될 예정이며 새로 밝혀..
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AMD, 4코어/4스레드 라이젠3 1300X / 1200 투입 AMD, 4코어/4스레드 라이젠3 1300X / 1200 투입
AMD가 13일, 엔트리용 4코어/4스레드 라이젠3 시리즈 1300X / 1200 모델을 27일 투입한다고 발표했다.라이젠3 1300X는 3.5~3.7GHz, 라이젠3 1200은 3.1~3.4GHz..
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WD, 인공지능 대응 감시 카메라용 12TB HDD 발표 WD, 인공지능 대응 감시 카메라용 12TB HDD 발표
웨스턴디지털(Western Digital)은 19일(현지시간) 감시 카메라용 HDD, WD Purple 시리즈 "WD121PURZ"를 발표했다. 미국 가격은 408.99달러.여러 고해상도 비디오 스..
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유니티에 구글 맵 데이터 통합, 현실급 게임 제작 지원 유니티에 구글 맵 데이터 통합, 현실급 게임 제작 지원
구글이 보유하고 있는 200개국 이상을 넘는 1억 이상의 건조물 3D 데이터, 도로, 랜드 마크 같은 데이터가 유니티(Unity)의 게임 객체로 변환된다.개발자는 독자적인 텍스처와 스타일, 다양한 ..
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인텔, 6세대~8세대 CPU 보안 패치 후 성능변화 공개 인텔, 6세대~8세대 CPU 보안 패치 후 성능변화 공개
미국 인텔은 10일(현지시간) 자사의 CPU가 영향을 받은 취약성 스펙터 및 멜트다운에 대한 정보를 공개했다.Google Project Zero에 의해 발견된 취약성으로 인텔에 따르면 현 시점에서 ..
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2018년 4분기 인텔 실적 발표, 모든 사업 호황 지속 2018년 4분기 인텔 실적 발표, 모든 사업 호황 지속
- 4분기 매출 187억 달러, 전년 대비 9% 증가 - 올해 전체 매출은 전년 동기 대비 13% 증가한 708억 달러 - 주당 순이익 1.12달러 세계 반도체 중심 기업인 인텔 코퍼레이션(In..
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인텔 CPU 로드맵, 캐스케이드 레이크와 아이스 레이크 사이에 쿠퍼 레이크 등장 인텔 CPU 로드맵, 캐스케이드 레이크와 아이스 레이크 사이에 쿠퍼 레이
해외 어낸드텍(www.anandtech.com) 사이트에서 인텔의 최신 CPU 로드맵을 공개했다. 공개 내용에 따르면 인텔은 이미 알려진 캐스케이드 레이크(Cascade Lake)와 아이스 레이크(..
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인텔, 차세대 CPU 아키텍처 서니코브, 윌로우 코브, 골든 코브 발표 인텔, 차세대 CPU 아키텍처 서니코브, 윌로우 코브, 골든 코브 발표
미국 Intel은 11일(현지시간) 로버트 노이스의 과거 사저에서 기자회견을 열고 이 회사가 개발하고 있는 차세대 CPU 등에 채용되는 각종 기술을 공개했다.이 가운데 Intel 상석 부사장 겸 I..
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AMD, Zen2 아키텍처 기반 로마 MCM 사진 공개 AMD, Zen2 아키텍처 기반 로마 MCM 사진 공개
AMD 로마(Rome)는 차세대 EPYC 소켓 SP3r2 프로세서의 코드명으로 9개의 칩으로 구성 된 멀티 칩 모듈이다. 1세대 EPYC MCM은 본질적으로 4P-on-a-stick이었으나 새로운 ..
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Qualcomm, 신형 Snapdragon 675 플랫폼 발표 Qualcomm, 신형 Snapdragon 675 플랫폼 발표
Qualcomm은 22일(홍콩 시간) 미들레인지용 신형 플랫폼 Snapdragon 675를 발표했다.이 회사는 8월에도 Snapdragon 670을 투입했는데 거기에서 불과 5만 올랐을 뿐이지만 내..
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HP EX920 M.2 SSD 리뷰 : Finding the Mainstream Sweet Spot HP EX920 M.2 SSD 리뷰 : Finding the Mainst
HP 브랜드 EX920 M.2 SSD 스펙컨트롤러 : 실리콘 모션 SM2262낸드플래시 : 인텔 마이크론 64층 3D TLC시퀀셜 읽기 : 3200MB/s - 3200MB/s - 3200MB/s 시..
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