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	7nm 이후의 양산용 EUV 노광기술 (5나노 3나노 등) 첨단 로직 반도체 양산을 위한 EUV(Extreme Ultra-Violet:극 자외선) 노광 기술의 미래 그림이 드러났다. 7nm세대 기술 노드부터 양산을 올해(2019년)를 시작으로 2년~3년의 ..	RAPTER INTERNATIONAL
	인텔, 업계 최초의 로직 3D 적층 패키징 기술 Foveros 발표 미국 Intel는 11일(현지시간) Intel의 공동 창업자 로버트 노이스의 옛 사저에서 기자회견을 열고, 동사가 개발하고 있는 차세대 CPU 등에 채택되는 각종 기술을 공개했으며 Intel이 개발..	RAPTER INTERNATIONAL
	Intel Architecture Day) 인텔의 차세대 아키텍처 기술 미국 인텔(Intel)은 창업자 고 로버트 노이스의 사저에서 기자설명회 "인텔 아키텍처 데이(Intel Architecture Day)"를 12월 11일 개최했다.본 기사에서는 현지에서 취재하면서 ..	RAPTER INTERNATIONAL
	미세화에 의존하지 않는 차세대 DRAM(디램) 기술 D램 미세화가 막혀 있다. 미세화를 막는 것은 메모리 셀의 셀렉터용 트랜지스터와 셀 캐패시터 양쪽이다. D램 메모리셀은 셀 셀렉터용 트랜지스터인 MOS FET과 전하 축적용 캐패시터로 구성된다. 메..	RAPTER INTERNATIONAL
	인텔, 최신 실리콘 포토닉스 기술로 5G 인프라 구축 인텔은 오늘 100G 실리콘 포토닉스 트랜시버 포트폴리오를 데이터 센터와 네트워크 에지로 확대하는 내용을 발표했다. 유럽 광통신 회의 (ECOC)에서 인텔은 새로운 5G 사용 사례와 IoT (Int..	RAPTER INTERNATIONAL
	세계 파운드리 시장은 TSMC 독점체제, 글로벌 파운드리 기술 경쟁 포기 AMD는 27일 차기 CPU Zen 2와 차기 GPU 나비(Navi) 아키텍처를 TSMC의 7nm 공정으로 제조한다고 공식 발표했다.AMD는 지금까지 자사의 팹을 2009년 분리한 글로벌파운드리즈(..	RAPTER INTERNATIONAL
	엔비디아, 레이 트레이싱을 이용한 새로운 ATAA 기술 공개 NVIDIA는 실시간 레이 트레이싱, 또는 RTX로 구현 된 NVIDIA의 낮은 광량 계산 방식을 통합 한 TAA의 진화 된 ATAA (Adaptive Temporal Anti-Aliasing)에 ..	RAPTER INTERNATIONAL
	Toshiba, QLC 기술로 96층 BiCS FLASH 개발 도시바 메모리는 4비트 셀 (쿼드 레벨 셀, QLC) 기술을 적용한 3D 플래시 메모리로 96층 BiCS FLASH 프로토 타입 샘플을 개발했다고 발표했다. 싱글 칩 메모리 용량을 최고 수준으로 끌..	RAPTER INTERNATIONAL
	완성에 가까워진 삼성 EUV 리소그래피 7나노 기술 Samsung Electronics(이후 "Samsung"으로 표기)는 미세 가공에 EUV(Extreme Ultra-Violet:극 자외선) 리소그래피를 채용한 7nm세대 반도체 양산 기술을 개발 ..	RAPTER INTERNATIONAL
	구리 배선 미세화 과제를 위한 나노초 레이저 어닐 기술(nS Laser 미세한 구리 배선의 전기 저항을 대폭 낮추어 가열 처리하는 기술이 VLSI 토론회에서 발표됐다. 펄스폭이 나노초로 짧은 레이저와 구리 배선을 급속히 가열하여 급속히 냉각함으로써 동작의 결정 입자를 ..	RAPTER INTERNATIONAL
	구글, 동영상 음성에서 하나의 음성만 분리하는 기술 발표 구글이 여러 소음 속에서 특정 사람의 음성만을 분리하는 기술을 개발했다고 발표했다.이 기술의 베이스는 인공지능 머신러닝으로 구글은 유튜브에 업로드되어 있는 10만개의 고화질 동영상 중 BGM이나 소..	RAPTER INTERNATIONAL
	인텔 CPU, 금년 말부터 스펙터/멜트다운 대응 보안 기술 탑재 인텔은 15일, 2018년 후반 투입하는 8세대 Core 프로세서 및 서버용 제온 프로세서에 스펙터(Spectre) / 멜트다운(Meltdown)의 취약성을 보호하기 위한 새로운 보호 기술이 추가된..	RAPTER INTERNATIONAL
	5나노 세대 이후의 차세대 배선 기술과 궁극의 배선 기술 5nm세대 이후의 차세대 배선 기술과 2nm세대 이후의 궁극의 배선 기술의 윤곽이 드러났다. 마이크로 프로세서나 그래픽 프로세서 등의 최첨단 로직 반도체가 채용하는 다층 배선 기술은 현재의 주류인 ..	RAPTER INTERNATIONAL
	아이폰X A11 Bionic 칩과 프로세스 기술 (TSMC) 애플이 발매한 "iPhone 8/8 Plus/X"는 반도체 칩의 측면에서 보면 중요한 이정표가 된다. 프로세스 기술과 프로세서 코어 아키텍처가 모두 쇄신됐기 때문이다. iPhone 8/8 Plus..	RAPTER INTERNATIONAL
	서버/하이엔드PC의 주기억을 변혁하는 NVDIMM 기술 서버나 PC, 스마트폰 등의 메인 메모리(주 기억)에는 보통 DRAM을 싣는다. 탑재하는 DRAM의 개수는 용도에 따라 다르다. 탑재하는 개수가 많고 메인 메모리의 기억 용량이 큰 경우는 수많은 D..	RAPTER INTERNATIONAL
	TSMC의 최첨단 반도체 패키지 기술, InFO / CoWoS 반도체 파운드리 최대 기업인 TSMC는 웨이퍼 수준의 최첨단 패키지 기술을 제공하는 것으로 최근 주목을 받고 있다.특히 스마트폰 제조 업체인 Apple이 iPhone7 용 애플리케이션 프로세서 A1..	RAPTER INTERNATIONAL
	메쉬 인터커넥트, 인텔의 새로운 상호 연결 기술 인텔이 새로운 메쉬 기반 상호 연결 기술을 발표했습니다.인텔은 전통적으로 여러 코어 컴플렉스를 함께 연결할때 QPI (Quick Path Interconnect) 인터커넥트에 의존해 왔지만 제한이 ..	RAPTER INTERNATIONAL
	인텔의 3D XPOINT DIMM 기술이 다가온다 인텔은 현재까지 3D XPOINT 기반 PCI-E SSD 제품과 캐시용 메모리 제품을 잇달아 출시했다. 과거의 발표대로 스케줄이 진행중이며 인텔은 올해 중 3D XPOINT 기술 기반의 DIMM 기..	RAPTER INTERNATIONAL
	프로젝트 올림푸스(Open Compute Project), 데이터 센터 미국 시간으로 3월 8일부터 9일까지 데이터 센터 하드웨어 사양의 오픈 소스화를 추진하는 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, 이하 OCP) OCP US Summit 2017..	RAPTER INTERNATIONAL
	ARM DynamIQ 기술 발표, 빅리틀의 진화형 ARM이 차세대 프로세서 플랫폼 설계 기술로 DynamIQ를 발표했다. DynamIQ는 이기종, 고성능 또는 고효율 클러스터가 동일한 칩에 함게 있는 빅리틀(BIG.little) 디자인을 기반으로 ..	RAPTER INTERNATIONAL
	Digital Transformation: Digital is eatin Andreessen Horowitz의 Benedict Evans는 'Mobile is eating the world'라는 발표를 통해 모바일이 비즈니스에 얼마나 큰 영향을 미치는지 널리 알리고 있다..	경영컨설턴트가 보는 세상

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