SEMI "8인치 반도체 생산능력, 동남아시아 성장세 가장 높아”

[지디넷코리아]

SEMI(국제반도체장비재료협회)는 최신 보고서를 통해 전 세계 200mm(8인치) 팹 생산능력이 2023년부터 2026년까지 14% 증가하면서 월 770만장으로 최고 기록을 경신할 것이라고 22일 밝혔다.

아짓 마노차 SEMI CEO는 "자동차 산업의 성장세로 인해 200mm 팹 생산능력의 지속적인 성장이 기대된다"며 "특히 전기차에 사용되는 반도체의 사용량 증가 추세가 200mm 팹 생산능력의 확장을 이끌고 있다"고 말했다.

지역별로는 동남아시아가 2023년부터 2026년 동안 32% 증가해 200mm 웨이퍼 팹 생산능력에서 가장 가파른 성장세를 보여줄 것으로 예상된다. 중국은 22% 성장세가 전망되며, 2026년에는 월 170만장 이상의 생산능력에 도달할 것으로 보인다. 북미, 유럽 및 중동, 대만은 각각 14%, 11%, 7% 성장을 기록할 것으로 예상된다.

2023년에는 중국이 전 세계 200mm 팹 생산능력의 22%를 차지할 것으로 보이며, 뒤이어 일본은 16%의 점유율이 예상된다. 대만, 유럽 및 중동, 미국이 15%, 14%, 14%를 각각 기록할 것으로 전망된다.

보쉬, 후지 일렉트로닉, 인피니언, 미쓰비시, 온세미, 로옴, ST마이크로일렉트로닉스 및 울프스피드를 포함한 반도체 공급업체는 증가하는 수요를 충족하기 위해 200mm 생산능력 확장을 가속화하고 있다.

이번 발표에 인용된 SEMI의 200mm 팹 전망 보고서에 따르면 전체 생산능력 중 카테고리별로 분류하면 차량용 및 전력 반도체의 팹 생산능력은 2023년부터 2026년까지 34% 성장이 전망된다. MPU/MCU는 21%, MEMS와 아날로그 및 파운드리는 각각 16%, 8% 성장세가 예상된다.

200mm 팹 생산능력의 대부분을 차지하는 것은 80~350나노미터(nm) 공정이다. 2023년부터 2026년까지 해당 공정의 생산능력 성장세는 10%로 예상된다. 131~350나노 공정 생산능력은 18%의 성장이 전망된다.