한미반도체, HBM용 본딩장비 SK하이닉스와 '600억원' 추가 공급 계약

[지디넷코리아]

한미반도체가 인공지능 반도체용 차세대 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'에 대해 SK 하이닉스로부터 창사 최대 규모인 약 600억원 규모의 수주를 공시했다고 4일 밝혔다.

이번 수주로 한미반도체는 지난 9월 1일 SK 하이닉스로부터 받은 HBM용 TC 본더 416억원에 이어 한달 만에 1천억원이 넘는 수주를 기록하게 됐다.

곽동신 한미반도체 대표이사 겸 부회장은 "이번에 선보인 듀얼 TC 본더 그리핀은 차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층을 위한 생산성과 정밀도가 크게 향상된 3세대 하이퍼 본딩 장비"라고 설명했다.

현재 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있다. 향후 해외 고객 추가 수주가 더해진다면 내년 매출이 크게 증가할 것으로 전망된다.

한편 1980년 설립된 한미반도체는 지난 달 대만 타이페이에서 열린 '세미콘 타이완'에 공식 스폰서로 참여해 TSMC 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지'에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC BONDER CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 지속하고 있다.