한미반도체, HBM용 하이퍼 모델 'TC 본더 그리핀' 첫 장비 출고

[지디넷코리아]

한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'의 글로벌 반도체 기업 납품을 위해 첫 장비를 출고했다고 28일 밝혔다.

듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델로, TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "HBM 생산을 위한 반도체 칩 적층(stacking)의 생산성과 정밀도가 크게 향상됐다"며 "향후 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되며 내년 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 예상하고 있다”고 강조했다.

최근 곽동신 부회장은 2024년 4천500억원, 2025년 연매출 6천500억원의 연매출 전망을 발표한 바 있다. 기존 엔비디아, AMD에 이어 인텔, 구글, 아마존 등도 서버용 AI 반도체를 위한 HBM 수요를 늘리고 있고, 이에 따라 글로벌 반도체 제조사들도 패키징 라인을 증설하는 등 생산량 확대를 기획하고 있기 때문이다.

한편 한미반도체는 지난 13일 "2023회계년도에 주당 420원, 총 약 407억원의 창사 최대 배당 규모를 공표하며 앞으로도 주주친화적인 배당성향을 계속 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.