반도체 부품 전자조립기술 국제표준 주도한다

[지디넷코리아]

우리나라가 반도체 부품 전자조립기술이 국제표준을 주도한다.

산업통상자원부 국가기술표준원은 6일부터 10일까지 제주 오션스위츠 호텔에서 열리는 미국·독일·중국·일본 등 9개 회원국 50여 명의 표준 전문가가 참가하는 전자조립기술 국제표준화 위원회(IEC/TC 91) 회의에서 우리 기술로 개발한 인쇄회로기판(PCB) 설계 기술의 국제표준 최종 승인을 위한 논의가 진행되고 레이저접합기술이 신규 국제표준으로 제안한다고 밝혔다.

전자조립기술 분야는 반도체 칩과 부품 패키징, PCB 소재·접합 기술 등 다양한 범위를 포함한다.

이번 회의에서는 우리나라가 개발한 ‘캐비티(부품접합용 홈) 기판 설계 기술’ 국제표준안 후속 논의가 진행된다. 이 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈을 형성하는 기술이다. 현재 국제표준 최종 승인 단계이며, 국제표준으로 발간되면 관련 기술 상용화를 앞둔 우리 기업의 시장 확대에도 기여할 전망이다.

우리나라는 ‘레이저 접합 기술’ 신규 국제표준안도 제안한다. 제안하는 표준안은 전자부품과 PCB를 접합하기 위한 레이저 주사시간과 강도에 대한 기준을 담고 있다.

국표원 관계자는 “최근 전자제품은 작고 가벼워짐에 따라 초소형 반도체 칩에 대한 요구가 증가하는 상황”이라며 “레이저접합 기술은 기판 전체를 가열하는 전통 방식 보다 레이저를 활용해 휨과 에너지 손실을 줄일 수 있는 기술”이라고 설명했다.

표준안은 앞으로 관련 기술위원회 회원국 3분의 2 이상 찬성으로 승인되며 표준개발 논의가 진행된다.

진종욱 국가기술표준원장은 “전자조립기술은 일상생활의 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 그 쓰임새가 크고 다양하다”면서 “우리 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 폭넓은 국제표준화 활동이 이뤄질 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다.