[IFA 2019] 블룸버그, 韓・美・中 '통합 5G 칩' 주도권 경쟁 상세 보도해 눈길

    미국 유력 매체가 ‘통합 5G’ 칩 시장 주도권 잡기에 나선 한국, 미국, 중국 3사의 경쟁 구도를 조망해 눈길을 끌었다.9일 (현지시각) 블룸버그는 삼성전자와 화웨이가 IFA 2019에서 번갈아 선보인 새 5G 통합 칩에 대해 보도했다. 두 회사의 통합 5G 칩은 5세대 이동통신을 지원하는 '5G 통신 모뎀'과 고성능 '모바일 AP' 등을 통합한 ‘시스템 온 칩(SoC) 방식’이라는 공통점이 있다. 칩을 통합해 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였다. 삼성전자는 이 통합 5G 칩을 ‘엑...