[테크홀릭] 이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력 및 R&D 역량 및 중장기 사업 전략 등을 점검했다고 삼성전자는 밝혔다. 지난 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 찾아 퀀텀닷 유기발광다이오드(QD OLED) 패널 생산라인을 둘러본 지 10일 만이다. 이 회장은 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계이다. 인공지능(AI)과 5세대이동통신(5G), 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다. 이 회장이 삼성전자 천안캠퍼스에서 진행한 경영진 간담회에는 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다. 이 회장은 이 자리에서 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다”고 당부했다. 이 회장은 온양캠퍼스에서는 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 개발자로서 느끼는 자부심과 신기술 개발 목표, 애로사항 등에 대해 설명했고 이 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표한 것으로 알려졌다. 한편, 이 회장은 회장 취임 후 첫 행보로 광주 지역 중소기업 방문을 시작으로 부산(스마트공장 지원 중소기업/삼성전기), 대전(SSAFY/삼성화재), 아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문하며 사업 현황을 두루 살피고, 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다. #이재용 #삼성전자 #미래 기술 투자 #천안캠퍼스 #온양캠퍼스 #반도체 패키지
