아이티랩 - IT 뉴스

	삼성전자, 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자는 11일 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발했다고 밝혔다. 패키징은 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연..	ZDNet Korea
	차세대 반도체 패키징 ‘PLP’ 기술 급부상 IT일반 [지디넷코리아] 경박단소를 구현하고 가격 경쟁력을 높일 수 있는 패널레벨패키징(PLP) 공정이 차세대 반도체 패키징 기술로 떠오르고 있다.최근 국내에서 PLP 기술이 첫 사업화됨에 따라 다양한 산업..	ZDNet Korea
	"IoT·자율차 시대 어드밴스드패키징은 필수" 인터넷/통신/모바일 [지디넷코리아] "지난 20년 동안 반도체 업계를 지배해왔던 '무어의 법칙'을 통한 생산성 향상이 더 이상 어려워지면서 이를 극복하기 위해 생각해낸 것 중 하나가 어드밴스드패키징이다. 소형화되는 사..	ZDNet Korea
	나경수 SK종합화학 사장, 미국 ‘팩 엑스포 2019’ "글로벌 기술/뉴테크	테크홀릭
	SK종합화학, 미국 ‘팩 엑스포’ 첫 참가…패키징 기반 글로벌 시장 공략 기술/뉴테크	테크홀릭
	네패스, 차세대 반도체 패키징 PLP 세계 첫 상용화 IT일반 [지디넷코리아] 국내 반도체 업체인 네패스가 세계 최초로 차세대 반도체 패키지 기술인 패널레벨패키지(PLP) 양산에 성공했다. 네패스(대표 이병구)는 기존 웨이퍼레벨패키지(WLP) 제조를 LCD 장..	ZDNet Korea
	한미반도체, HBM용 TC본딩 장비 주요 고객사에 납품 예정 IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비 2세대 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'을 출시하며 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이라고..	ZDNet Korea
	SK종합화학, 美 '팩엑스포' 첫 참가…패키징 시장 공략 IT일반 [지디넷코리아] SK종합화학이 글로벌 성장 전략과 미래 성장 동력으로 집중 육성하는 패키징(Packaging) 사업 기반 글로벌 시장 공략에 나선다.SK종합화학(대표 나경수)은 23일(현지시간) 미..	ZDNet Korea
	삼양패키징, 3.2억 달러 규모 인니 ‘할랄 RTD 커피’ 시장 공략 본 기술/뉴테크	테크홀릭
	자일링스, 초소형 울트라스케일+ 제품군 출시 IT일반 [지디넷코리아]자일링스가 TSMC의 InFO 패키징 기술을 적용한 초소형 FPGA 및 MPSoC 제품군을 출시한다. 자일링스는 18일 열린 '차세대 비용 최적화 포트폴리오' 온라인..	ZDNet Korea
	코닝, 팬-아웃 공정에 최적화된 패키징 캐리어 출시 IT일반 [지디넷코리아] 특수유리 업체 코닝은 반도체 산업용 최신 유리 기판 제품인 첨단 패키징 캐리어(Advanced Packaging Carriers)를 출시했다고 21일 밝혔다. 신제품은 최첨단 반도체..	ZDNet Korea
	네패스, 'nSiP' 솔루션 공개...13조 시장 공략 IT일반 [지디넷코리아]네패스가 비메모리 반도체 시장의 급성장이 기대되는 가운데 생산 효율성을 극대화한 패키징 솔루션을 공개했다. 28일 네패스는 온라인으로 열린 'n테크 포럼'에서 독자적..	ZDNet Korea
	코로나19에도 뜨는 후공정 시장, 4Q도 성장 IT일반 [지디넷코리아]반도체 후공정 시장이 코로나19 대확산에도 불구하고, 완제품 시장의 수요 회복에 힘입어 연말까지 성장세를 기록할 전망이다. 17일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 글로벌 ..	ZDNet Korea
	반도체 패키징 검사, 성능·속도 두 마리 토끼 잡았다 IT일반 [지디넷코리아]표준연이 차세대 첨단부품 표면의 미세 결함을 정밀하면서도 빠르게 검사할 수 있는 측정기술을 개발하는 데 성공했다. 한국표준과학연구원(KRISS·원장 박현민)은 첨단측정장비연구소 안희경..	ZDNet Korea
	삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-큐브' 개발 IT일반 삼성전자는 업계 최고 사양인 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-큐브'(Hybrid-Substrate Cube)를 개발했다고 11일 밝혔다.패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가..	IT조선 : 전체기사
	비트나미, ARM 지원 발표...앱 배포 환경 축 이동하나 IT일반 [지디넷코리아]VM웨어 자회사인 오픈소스 애플리케이션 패키징 기업 비트나미가 ARM 컨테이너 이미지를 제공하기 시작했다. 최근 비트나미는 ARM을 지원하는 비트나미 컨테이너 이미지를 도커 허브에서 ..	ZDNet Korea
	유인철 깃랩코리아 이사 "데브옵스 도입 필요 요소 확인해야 " IT일반 [지디넷코리아]“최근 데브옵스를 도입했다는 기업들로부터 컨설팅 의뢰가 늘고 있다. 글로벌 트렌드에 맞춰 적용했지만 예상한 성과가 나오지 않는다는 것이다. 원인은 실제 데브옵스의 운영방식과 경영진이 ..	ZDNet Korea
	삼성전기·LG이노텍, 3분기도 어렵지만…성장 잠재력 '유효' IT일반 [지디넷코리아]삼성전기, LG이노텍이 주요 고객사의 수요 회복 둔화로 3분기 수익성이 다소 부진할 것으로 예상된다. 다만 중장기적 관점에서의 성장 잠재력은 여전히 높은 상황으로, 연말부터는 실적이 ..	ZDNet Korea
	SK이노, 2021 대한민국 친환경 패키징 포럼 참여 IT일반 [지디넷코리아]SK이노베이션은 친환경 화학사업 자회사인 SK지오센트릭이 참여하고 있는 ‘2021 대한민국 친환경 패키징(Packaging) 포럼’이 지속가능한 순환경제를 위한 친환경 패키징을 주제로..	ZDNet Korea
	SK이노베이션, 美 다우 ‘고부가 패키징 PVDC’ 사업 인수 기술/뉴테크	테크홀릭
	올해 반도체 장비 매출 75.3조 '역대 최대' IT일반 [지디넷코리아]올해 세계 반도체 장비 매출액이 역대 최대치인 689억달러에 달할 전망이다. 16일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 보고서를 통해 올해 반도체 장비 매출액이 전년 대비 16% 늘어난..	ZDNet Korea
	이재용 삼성전자 부회장, 실적발표일 패키징 공장 찾은 이유는? IT일반 이재용 삼성전자 부회장이 삼성전자 2분기 실적 발표일인 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵을 점검했다. 패키징은 반도체 후공정 과정에서 핵심을 차지하는 기술로, 2030년까지 시스템 반도체 분야 ..	Bloter.net
	SK종합화학, 中에 친환경 패키징소재 공장 건설 추진 IT일반 [지디넷코리아]SK종합화학이 친환경 ESG를 방향으로 하는 파이낸셜 스토리의 본격 실행을 위해 중국에서 친환경 고부가 패키징 소재 사업 확대에 나섰다. SK종합화학은 중국 화학기업 웨이싱석화와 기능..	ZDNet Korea
	SKC, 반도체 테스트소켓 1위 'ISC' 인수…소재사업 강화 IT일반 [지디넷코리아]SKC가 반도체 테스트 솔루션 전문업체 ISC를 인수한다. ISC는 실리콘 러버 소켓 시장에서 1위를 차지하고 있는 기업으로, SKC의 반도체 소재 사업 강화의 주요 동력으로 자리매김..	ZDNet Korea
	ISC, 차세대 패키징용 소켓 'iSC-WiDER2' 공개…AI·HPC IT일반 [지디넷코리아]아이에스시(ISC)는 이달 6일부터 8일까지 대만 타이베이 난강 국제전시장에서 개최된 '세미콘 타이완 2023'에서 반도체 토탈 테스트 솔루션을 선보였다고 18일 밝..	ZDNet Korea
	식품업계, ‘특수 패키징 기술’로 소비자 구매욕구 자극 기술/뉴테크	테크홀릭
	아이폰 리패키징폰을 알아보자! 현명하게 선택까지! 제품/디바이스 전 세계 스마트 기기 유저에게 가장 인기가 있는 애플! 맥북부터 아이패드, 그리고 아이폰까지 정말 다양합니다. 애플 생태계에 발을 들여놓으면, 빠져나올 수 없다고 하는데요. 편의성과 특화된 기능이 ..	와포TV
	SKC, ISC 인수 완료…김정렬·김종우 공동대표체제 출범 IT일반 [지디넷코리아]반도체 테스트 솔루션 기업인 ISC가 SKC(대표이사 박원철)의 투자사로 새롭게 출발한다. SKC는 4일 주식매수대금을 완납하고 ISC 인수절차를 마무리한다. 김정렬 현 대표와 함께 ..	ZDNet Korea
	韓, 차세대 전자실장기술 국제표준 주도 IT일반 [지디넷코리아]한국이 차세대 반도체 패키징 전자실장기술 중 하나인 LAB(레이저 본딩)의 국제 표준을 주도하는 국가로 부상했다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 국제전기기술위원회(IEC) 전자실장기술..	ZDNet Korea
	국내 페트 패키징 1위 업체 삼양패키징, 코스피 상장 기술/뉴테크	테크홀릭
	바른전자, 첨단 패키징 기술로 비메모리 시장 공략 IT일반 [지디넷코리아] 내외장 메모리제품과 사물통신(M2M) 모듈 등을 생산해온 바른전자가 조직 개편과 함께 비메모리(시스템) 분야 후공정 경쟁력을 강화한다.바른전자는 20일 기존 메모리 중심 사업 구조를..	ZDNet Korea
	앤시스 다중 물리 솔루션, 삼성 파운드리 멀티다이 패키징 인증 획득 IT일반 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 전문기업 앤시스(ANSYS)가 자사의 다중 물리 솔루션이 삼성전자 파운드리의 멀티다이 패키징 기술 인증을 받았다고 24일 밝혔다.삼성 파운드리는 최신 MDI(Multi-..	미디어잇
	한미반도체, 'TC 본더' 세미콘 첫 공개…TSMC 패키징 공략 IT일반 [지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체가 TSMC의 'CoWoS' 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 2.0 CW' 장비를 대만에 처음 공..	ZDNet Korea
	2031년 달 착륙선 개발 사업 시행 확정 IT일반 [지디넷코리아]우리 기술로 달 착륙선을 개발하는 사업이 연구개발 예비타당성 조사를 통과해 시행이 확정됐다. 인공지능(AI) 반도체 기반의 K-클라우드 개발과 한국판 스타링크 사업을 위한 저궤도 위성..	ZDNet Korea
	삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 'H-큐브' 개발 기술/뉴테크	테크홀릭
	캐노니컬, 우분투 최신 버전에서 '플랫팩' 제거 IT일반 [지디넷코리아]캐노니컬이 우분투 최신 버전부터 패키징 도구로 '스냅'만 탑재하기로 했다. 이와 함께 우분투를 기반으로 만드는 변종 배포판도 새 버전부터 '플랫팩'..	ZDNet Korea
	라운지랩, 레인보우로보틱스와 상업공간 패키징 로봇 선보여 벤처/스타트업 라운지랩과 레인보우로보틱스가 협업을 통해 상업 공간에 활용 가능한 조립 로봇인 어샘블엑스(Assemble’X) 프로젝트를 발표했다. 이번 협약을 통해 구현한 조립로봇 어샘플엑스는 레인보우로보틱스의 ..	벤처스퀘어
	[르포] 인텔 프로세서 조립 거점, 페낭 PGAT를 가다 IT일반 [지디넷코리아][페낭(말레이시아)=권봉석 기자] 인텔은 21일(이하 현지시간) 진행된 '테크투어' 행사를 통해 반도체 다이 상품화를 위한 최종 과정을 수행하는 PGAT(페낭 조립·..	ZDNet Korea
	신임 PCB·패키징협회장에 정철동 LG이노텍 사장 IT일반 [지디넷코리아]한국인쇄회로기판(PCB)&반도체패키징산업협회(KPCA) 신임 협회장으로 정철동 LG이노텍 사장이 뽑혔다. KPCA는 17일 경기 안산시 스퀘어호텔에서 이사회를 열고 정철동 LG..	ZDNet Korea
	한국실장산업협회·KTC, 첨단반도체 기업 지원 위한 MOU 체결 IT일반 [지디넷코리아]한국실장산업협회는 한국기계전기전자시험연구원(KTC)과 연구원 군포 본원에서 첨단 반도체산업 분야 기업 지원을 위해 업무협약(MOU)을 체결했다고 19일 밝혔다. ‘전자실장(實裝)기술’..	ZDNet Korea
	존스 패키징, SAP 시스템 지원업체 ‘리미니 스트리트’로 변경 IT일반 제약 포장 솔루션 제공업체인 존스 패키징(www.jonespackaging.com)은 SAP ERP 애플리케이션 지원업체를 리미니 스트리트로 변경했다고 리미니 스트리트(www.riministreet..	ITWorld Korea
	쇼트, 첨단 패키징용 '유리 기판' 포트폴리오 강화 IT일반 [지디넷코리아]독일 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)는 반도체 첨단 패키징용 유리 기판 포트 폴리오를 강화한다고 19일 밝혔다. 쇼트는 첨단 패키징용 유리 기판의 수요 증가에 대응하기 위해 ..	ZDNet Korea
	삼성보다 첨단 패키징 특허 '500건' 더 많은 회사, 누군가 봤더니 IT일반 [지디넷코리아]대만 주요 파운드리 TSMC가 첨단 반도체 패키징 분야와 관련한 특허 경쟁에서 가장 앞서고 있다고 로이터통신이 2일 보도했다. 로이터는 미국 최대 데이터베이스업체 렉시스의 자료를 인용..	ZDNet Korea
	삼성, 'HBM' 투자 활기…예스티 장비 123억원 규모 발주 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 차세대 메모리로 각광받는 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 열을 올리고 있다. 반도체 장비업체인 예스티는 HBM용 가압장비를 123억원 규모로 삼성전자에 공급한다고 2..	ZDNet Korea
	엠플러스, 무역의 날 ‘2억불 수출의 탑’ 수상 벤처/스타트업 #엠플러스 가 #무역의날 을 맞아 충청북도 청주시 소재 그랜드플라자청주호텔에서 13일 개최된 #‘제 60회 무역의 날 기념식’ 에 참석해 #‘2억불 수출의 탑’ 을 #수상 했다. The post 엠..	벤처스퀘어
	[컨콜] 삼성전자 "최첨단 NCF 소재 개발해 HBM3에 양산 적용 중" IT일반 [지디넷코리아]삼성전자는 27일 올2분기 실적 컨퍼런콜에서 회사의 HBM(고대역폭메모리) 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술 'NCF(비전도성 접착 필름)'의 강점을 소개했다. HBM은..	ZDNet Korea
	SKC, 적자전환에도 "반도체·이차전지 과감한 투자 지속" IT일반 [지디넷코리아]화학소재업체 SKC가 2분기 실적 부진에도 미래 성장동력 확보를 위한 사업재편 및 투자를 지속하겠다는 의지를 드러냈다. 반도체 및 이차전지 분야의 신제품을 올 3분기부터 상용화하기 위..	ZDNet Korea
	민관 손잡고 대규모 '반도체 첨단 패키징' R&D 사업 추진 IT일반 [지디넷코리아]반도체 첨단 패키징 선도기술을 확보하기 위해 삼성전자, SK하이닉스, 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT), 팹리스 기업과 반도체 기관들이 협력 체계 구축에 나선다. 주영준 산업..	ZDNet Korea

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