삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-큐브' 개발

    삼성전자는 업계 최고 사양인 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-큐브'(Hybrid-Substrate Cube)를 개발했다고 11일 밝혔다.패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 반도체 성능과 생산 효율성을 높일 수 있다.삼성전자 H-큐브는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직 반도체와 고성능 메모리 반도체인 HBM(고대역폭 메모리)을 함께 배치한 2.5D 패키징 솔루션이다.고성능 컴퓨팅(HPC)이나 데...