'반도체 Post-Fab 발전전략 포럼' 출범식 개최

[지디넷코리아]

첨단 반도체 패키징 생태계를 구축하고, 발전 방안을 논의하기 위해 국내 산·학·연 전문가들이 모여 포럼을 구축한다.

차세대지능형반도체사업단은 한국반도체산업협회(KSIA), 한국PCB & 반도체패키징산업협회(KPCA), 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)와 공동주관해 오는 17일 양재 엘타워에서 '초격차 반도체 Post-Fab 발전전략 포럼' 출범식을 개최한다.

이번 행사는 최근 반도체 미세화 기술의 한계를 극복할 수 있는 새로운 대안으로 떠오르고 있는 첨단 패키징 기술의 중요성을 확인하고, 국내 패키징 기술 경쟁력을 한층 더 발전시키기 위한 포럼의 출범식이다.

국내외 초청 인사들의 발표와 국내 패키징 산업 및기술 전문가들의 패널 토론이 마련되며, 300여명의 국내 패키지 관련 기관의 종사자와 전문가들이 참여해 의견을 나눌 예정이다.

초청 강연에서는 현대차증권의 노근창 센터장이 최근 CES 2023에서 확인한 주요 반도체업체 리더들의 의미 있는 발표들과 패키징 기술 동향을 전달한다. 오라클 기영삼 전무는 최근 추진하고 있는 패키징 데이터 플랫폼 전략을 소개하고, 벨기에 IMEC의 Sr. 펠로우 에릭 베인 박사는 최신 패키징 기술 동향과 3D 인터커넥트 스케일링 기술을 발표한다. 패널 토론 세션에서는 강사윤 학회장의 진행으로 5분의 패널리스트들과 국내 패키지 산업 활성화를 위한 방안에 대해 토론할 예정이다.

김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "반도체기술의 물리적인 한계가 실제 현실로 다가오는 상황에서 첨단 패키징 기술을 통한 효율적인 시스템 구성은 매력적일 수밖에 없다"라며 "낙후된 국내 패키징 분야의 도약이 필요한 시점에 포럼의 출범은 좋은 기회가 될 것으로 기대한다"고 전했다.