LG이노텍, 머리카락보다 얇은 반도체 패키징기판 선봬

[지디넷코리아]

LG이노텍은 15일 머리카락보다 얇은 ‘2메탈(Metal) COF(Chip on Film)’을 선보였다.

COF는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. 기존 연성회로기판(FPCB)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다. TV·노트북·모니터·스마트폰 등 디스플레이 테두리(베젤)를 최소화하고 모듈을 작게 만든다. 얇고 유연한 필름이라 접거나 돌돌 말 수 있다.

LG이노텍은 반도체용 기판 필름을 얇게 하려고 초미세 회로 형성 기술을 썼다. 얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 25㎛(마이크로미터) 크기 구멍을 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했다. 비아 홀이 작을수록 제품 윗면과 아랫면을 잇는 통로가 많이 생기고 전기 신호가 드나드는 패턴 회로도 많이 만들 수 있다고 LG이노텍은 설명했다.

LG이노텍은 2메탈 COF 두께를 70㎛로 만들었다. 보통 반도체 패키징용 기판 두께는 150㎛ 이상이라고 전했다. 머리카락 굵기는 100㎛다. 기판이 얇으면 장착 공간이 줄고 부드럽게 휘어진다.

패턴 회로 폭도 18㎛에서 16㎛로 줄였다. 필름 한 장에 회로(디스플레이 화소 당 신호가 들어가는 패턴 회로)를 4천개 이상 형성할 수 있다. 집적도가 높아지면 화질이 좋아진다고 LG이노텍은 강조했다.