삼성, AMD와 손잡고 시스템반도체 비전 발표

[지디넷코리아]

삼성전자가 미국 실리콘밸리서 '시스템LSI 테크 데이'를 개최하고 AMD와 시스템반도체 협업을 발표한다. 양사는 지난 4월 차세대 그래픽 설계자산(IP) 파트너십 확대를 발표한 바 있다. 이후 AMD가 삼성전자 공식 행사서 그래픽 IP 파트너십 신규 협업 내용을 발표하는 것은 처음이다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 10월 5일 미국 실리콘밸리(산호세)에 위치한 삼성전자 반도체 연구소(DS미주 총괄)에서 '시스템LSI 테크 데이'를 개최하고 차세대 시스템반도체를 발표한다.

삼성전자는 2017년부터 매년 10월 '테크 데이'를 개최해 메모리와 시스템반도체 기술 비전을 발표해 왔다. 하지만 올해부터 '시스템LSI 테크 데이'로 명칭을 변경하고 시스템반도체 기술을 주력해 발표하기로 결정했다. 이와 별도로 메모리 기술을 발표하는 '메모리 테크 데이(가칭)'도 이르면 10월 말 또는 11월에 별도 개최할 예정이다.

업계 관계자는 "삼성전자의 메모리와 시스템반도체 고객사가 다른 만큼, 테크 데이를 나눠서 개최함으로써 보다 세부적인 기술 내용을 발표할 수 있을 것으로 보인다"고 말했다.

이번 '시스템LSI 테크 데이'에는 한진만 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장이 참석하고, 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장이 기조연설을 할 예정이다.

또 게스트로 마틴 애쉬톤 AMD 상무(CVP)가 참석해 그래픽 반도체 기술 협업 세부 내용을 발표한다. 지난 4월 삼성전자와 AMD는 라데온 그래픽 IP를 차세대 엑시노스 라인업에 확대 적용하기로 결정했다. 이를 통해 기존 삼성전자의 모바일 AP에만 AMD GPU를 적용했다면, 차량용 반도체 등 엑시노스 라인업에 라데온을 확대 적용한다는 방침이다.

앞서 양사는 2019년 그래픽 설계자산 아키텍쳐 RDNA를 활용한 라이선스를 체결하고, 2022년 모바일 AP ‘엑시노스2200’에 탑재되는 GPU '엑스클립스(Xclipse)'를 RDNA2 기반으로 공동 개발한 바 있다.

아울러 올해 테크 데이에서는 삼성전자의 선행 연구개발(R&D) 조직인 삼성리서치 아메리카(SRA)가 개발한 AI와 자연어 모델 기술을 발표한다는 점에서 주목된다.

지난 1월 삼성리서치 아메리카에서 진행된 기자간담회에서 노원일 삼성리서치 아메리카 사장은 "자연어 이해(NLU) 기술을 바탕으로 차세대 빅스비 성능 강화에 힘쓰고 있다"라며 "멀티모달 기술을 활용해 시각 자료에서 사용자가 언급하는 객체를 인식하는 비쥬얼 NLU, 서버를 거치지 않고 초저용량 메모리로 온디바이스 AI를 수행할 수 있는 타이니 ML(머신러닝) 기술 등을 개발 중이다"고 언급한 바 있다.

이 밖에 삼성전자는 차량용 반도체 '엑시노스 오토', 네트워크용 반도체 '엑시노스 모뎀', 근거리무선통신 UWB(초광대역: 울트라 와이드밴드) 반도체 '엑시노스 커넥트', 모바일용 반도체 '엑시노스', 카메라 솔루션, 차량용 센서, 이미지센서 '아이소셀', 헬스케어 솔루션 '바이오 프로세서', 파워 IC, OLED용 DDI, 생체인증카드용 '지문인증IC' 등 신제품을 대거 공개할 예정이다.