한미반도체, 'TC 본더' 세미콘 첫 공개…TSMC 패키징 공략

[지디넷코리아]

반도체 장비업체 한미반도체가 TSMC의 'CoWoS' 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 2.0 CW' 장비를 대만에 처음 공개했다고 6일 밝혔다.

한미반도체는 오늘(6일)부터 대만에서 열리는 '2023 세미콘 타이완 전시회'에 공식 스폰서로 참가해, 해당 장비를 선보였다.

TC 본더 CW 장비는 열 압착 방식을 통해 인공지능 GPU(그래픽처리장치)와 HBM(고대역폭메모리)칩을 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더다. TSMC의 2.5D 패키징 기술인 CoWoS 패키징에 적용 가능한 점이 특징이다.

한미반도체 관계자는 "HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더의 압도적인 기술 경쟁력과 노하우를 바탕으로 세계 최대 반도체 기업인 TSMC와 주요 OSAT 기업인 ASE, 앰코, SPIL이 있는 대만 현장에서 TC 본더 CW 장비를 적극적으로 어필하겠다"고 밝혔다.

한편 2023 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 산업전시회로, 대만에서 가장 영향력 있는 반도체 행사다.

올해는 역대 최대 규모로 램리서치, 디스코 등 950개 글로벌 반도체 회사가 참여했다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘 타이완 전시회 공식 스폰서로 참여하며 지속적으로 글로벌 마케팅을 전개하고 있다.