아이티랩 - 애플, PC용 차세대 칩 'M3' 시리즈 3종 공개

[지디넷코리아]

애플이 미국 현지시간 30일 오후 5시(한국시간 31일 오전 9시) 온라인 행사를 통해 자체 설계한 3세대 칩인 M3 칩 3종을 공개했다. 2세대 칩인 M2 공개(2022년 6월) 이후 1년 4개월만이다.

애플은 그동안 맥북에어에 탑재되는 M3 칩을 공개한 후 맥북프로에 탑재되는 M3 맥스·프로 등 칩을 순차적으로 공개했다. 모든 라인업에 탑재되는 칩을 동시에 공개한 것은 이번이 처음이다.

애플이 자체 설계한 PC용 3세대 칩인 M3 칩 3종을 공개했다. (사진=애플)

M3 칩은 8코어(P4/E4) CPU, 10코어 GPU를 탑재했고 전작인 M2 대비 25% 더 많은 250억 개 트랜지스터를 내장했다. 최대 탑재 가능 메모리는 24GB로 M2 칩과 같다.

M3 프로 칩은 12코어(P6/E6) CPU, 18코어 GPU를 탑재했다. 내장 트랜지스터 수는 370억 개이며 최대 탑재 가능 메모리는 36GB다.

M3 맥스 칩은 16코어(P12/E4) CPU, 40코어 GPU로 구성되었으며 최대 128GB 통합 메모리 탑재가 가능하다.

M3, M3 프로, M3 맥스 칩 다이(Die) 크기 비교. (사진=애플)

애플은 M3 칩에 탑재되는 성능(P) 코어의 성능이 M1 대비 30%, M2 대비 15% 향상되었으며 효율(E)코어는 M1 대비 50%, M2 대비 30% 향상되었다고 설명했다. AI 처리를 위한 16코어 뉴럴엔진은 M1 대비 60%, M2 대비 15% 성능을 향상했다.

GPU에는 메모리 이용량을 필요한 만큼 조절해 활용율을 끌어올리는 다이나믹 캐싱 기술이 적용되었고 하드웨어 가속 레이트레이싱, 하드웨어 가속 메시 셰이딩 등 고급 기능이 추가됐다.

각종 동영상 코덱을 처리하는 미디어 엔진은 9월 공개된 A17 프로와 마찬가지로 오픈소스 코덱인 AV1 디코딩을 지원한다. 이를 통해 유튜브와 넷플릭스 등에서 동영상 재생시 전력 소모를 최소화했다.

M3 맥스 칩은 최대 128GB 통합 메모리를 탑재할 수 있다. (사진=애플)

애플은 M3 칩이 3나노급 공정을 통해 생산될 것이라고 밝혔다. 정황상 대만 TSMC의 N3 공정을 이용하는 것으로 추측된다.

M3 칩을 탑재한 첫 제품인 맥북프로 14형, M3 프로 칩을 탑재한 맥북프로 14형 등은 오는 11월 7일부터 미국을 포함한 27개 국가와 지역에 출시된다. M3 맥스 칩을 탑재한 맥북프로 16형은 11월 말 출시 예정이다. 국내 출시 일정은 미정.

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